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目 录
TOC\o1-2\h\z\u1、科技改革:新质生产力重中之重,举国体制自立自强 4
新质生产力重中之重,以科技创新推动产业创新 4
发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点 5
科技兴则民族兴,科技强则国家强 6
2、电子行业:中国科技行业崛起,国产化将是核心主轴 7
半导体:中国大陆晶圆厂产能持续扩张,半导体设备行业快速发展 7
AI:国产AI芯片崛起,各家争相布局AI芯片 12
电子行业投资建议:自主可控确定性强,看好半导体及AI未来趋势 14
3、计算机行业:信创二阶深化,有望开启数倍于首阶段的市场空间 14
解决关键信息基础领域等卡脖子难题的迫切性提升 14
党政信创启动最早,八大行业中金融有望率先接力 14
计算机行业投资建议:信创快速推进,关注三条投资线索 15
4、通信行业:依托芯片国产化,重点关注光芯片 17
通信行业安全发展困境:上游芯片卡脖子问题是关键 17
通信行业如何实现突围:加快半导体国产化进程 18
通信行业投资建议:加快上游半导体国产化进程,将重点加大光芯片投入力度 19
5、风险提示 20
图目录
图1:2020年全球半导体产品营收(单位:千亿元) 7
图2:按地区预测每月新增晶圆产能份额 8
图3:新增运营晶圆厂个数 8
图4:全球晶圆设备市场(单位:千亿元) 8
图5:中国大陆半导体设备销售额及同比增速 9
图6:中国大陆半导体设备销售额全球占比变化趋势 9
图7:2019-2023年全球半导体材料市场规模(单位:十亿美元) 10
图8:2017-2023年中国半导体材料市场规模 10
图9:2021年中国半导体光刻胶市场营收占比 11
图10:预计到2030年中国大陆晶圆代工产能占比将位居世界第一 11
图11:英伟达公告表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制”的通知 12
图12:我国人工智能芯片市场规模占比 12
图13:2017-2023年中国AI芯片市场规模(单位:亿元) 12
图14:Atlas300T训练卡(型号:9000) 13
图15:Atlas800训练服务器(型号:9010) 13
图16:寒武纪MLU370-X8训推一体人工智能加速卡 13
图17:海光DCU产品形态 13
图18:信创产业行业渗透情况 15
图19:党政和行业信创落地进程 15
图20:5G标准必要专利族占比 17
图21:通信设备中的核心芯片 18
表目录
表1:18家A股半导体设备重点公司在我国半导体设备市场的份额测算 9
表2:我国半导体光刻胶产品国产化率 10
表3:我国部分AI芯片介绍 13
表4:信创相关产业链生态 15
表5:信创市场空间测算(仅PC和服务器) 16
1、科技改革:新质生产力重中之重,举国体制自立自强
新质生产力重中之重,以科技创新推动产业创新
2024年7月21日,二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》全文发布。《决定》提出,加快形成同新质生产力更相适应的生产关系,促进各类先进生产要素向发展新质生产力集聚,大幅提升全要素生产率。建立与新质生产力相匹配的新型生产关系是本次全面深化改革的核心任务。
《决定》提出深化科技体制改革。
深化科技体制改革。坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,优化重大科技创新组织机制,统筹强化关键核心技术攻关,推动科技创新力量、要素配置、人才队伍体系化、建制化、协同化。加强国
家战略科技力量建设,完善国家实验室体系,优化国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业定位和布局,推进科技创新央地协同,统筹各类科创平台建设,鼓励和规范发展新型研发机构,发挥我国超大规模市场引领作用,加强创新资源统筹和力量组织,推动科技创新和产业创新融合发展。构建科技安全风险监测预警和应对体系,加强科技基础条件自主保障。健全科技社团管理制度。扩大国际科技交流合作,鼓励在华设立国际科技组织,优化高校、科研院所、科技社团对外专业交流合作管理机制。
改进科技计划管理,强化基础研究领域、交叉前沿领域、重点领域前瞻性、引领性布局。加强有组织的基础研究,提高科技支出用于基础研究比重,完善竞争性支持和稳定支持相结合的基础研究投入机制,鼓励有条件的地方、企业、社会组
织、个人支持基础研究,支持基础研究选题多样化,鼓励开展高风险、高价值基础研究。深化科技评价体系改革,加强科技伦理治理,严肃整治学术不端行为。
强化企业科技创新主体地位,建立培育壮大科技领军企业机制,加强企业主导的
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