电子行业深度研究：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会.docx

内容目录

一、高速通信为HDI注入新动能，CAGR=7?成为第二高增的细分领域 4

二、HDI有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化 5

、什么是HDI：一种具有高密度特性的PCB工艺 5

、为什么在高速通信领域引入HDI？ 6

、高速通信HDI工艺难度大幅升级，格局或发生变化 9

三、投资判断：从产业链的逻辑抓住核心参与者成长机会 11

、短期：产能不会太紧缺，价格高是因良率低和有效竞争者少 11

、长期：HDI会成为主流方案带来行业增量，跟踪产业链格局边际变化 12

、投资建议：关注核心产业链的核心供应商 13

四、风险提示 13

、AI发展不及预期 13

、HDI方案推广受阻 13

、竞争加剧 13

图表目录

图表1：英伟达推出GB200NVL架构的AI服务器算力系统 4

图表2：GB200中HDI板和GPU+CPU系统构成了“有点小贵”的算力单元 4

图表3：GB200中设计了NVLINKSWITCH同样采取了HDI的工艺设计 4

图表4：英伟达GB200系统关键硬件架构示意图 5

图表5：PCB通孔板示意图 5

图表6：PCB一阶HDI板示意图 5

图表7：PCB二阶HDI板示意图 6

图表8：PCBAnylayerHDI板示意图 6

图表9：HDI盲孔/埋盲孔可节约布线空间来提高密度 6

图表10：HDI盲孔/埋孔通过激光钻孔缩小孔径 6

图表11：HDI以往主要应用在消费类产品 7

图表12：通信设备以往主要用8-16层高多层板 7

图表13：服务器/存储设备以往主要用6-16层高多层板 7

图表14：英伟达不同代际GPU互连带宽 7

图表15：GB200中GPU和CPU之间的互连采用NVLINKC2C 8

图表16：单体通信设备中两个节点之间的传输 8

图表17：HDI工艺可缩小板面 8

图表18：英伟达GPU芯片性能快速迭代 9

图表19：英伟达NVLINK交换芯片性能迭代 9

图表20：芯片性能升级会倒逼承载芯片的PCB板工艺升级 9

图表21：增层对产能的影响 10

图表22：高速通信领域所用HDI板与手机领域所用HDI板大小对比 10

图表23：AI高速通信产业链关系 11

图表24：A股PCB公司上市时间分布 12

图表25：主要PCB公司购置固定资产、无形资产和其他长期资产的金额 12

图表26：大族数控钻孔设备营收变化 12

一、高速通信为HDI注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域

AI作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，技术变化所带来产业链变化也将成为产业链未来发展的重要方向。我们观察到AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品中不仅在算力层使用了HDI工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多层PCB的连接层也引入了HDI工艺，这样的变化有望为行业注入新的动能，值得高度关注。

图表1：英伟达推出GB200NVL架构的AI服务器算力系统

来源：英伟达官网，

图表2：GB200中HDI板和GPU+CPU系统构成了“有点小贵”的算力单元

图表3：GB200中设计了NVLINKSWITCH同样采取了HDI的工艺设计

来源：英伟达官网， 来源：英伟达官网，

图表4：英伟达GB200系统关键硬件架构示意图

来源：英伟达官网，

二、HDI有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化

、什么是HDI：一种具有高密度特性的PCB工艺

HDI板为高密度互连多层板（HighDensityInterconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI（AnylayerHDI，是最高阶的HDI，后简称Anylayer）。

图表5：PCB通孔板示意图 图表6：PCB一阶HDI板示意图

通孔板

直接用机械钻孔一次性打穿所有层。

一阶HDI板（1+N+1）

“N”表示通孔层数，此处N为4层；“