《微电子学概论》-ch6-集成电路设计的EDA系统.ppt

*固定型故障包括了一般的物理故障，如对电源或地线短路、电源线开路等。器件模拟集成电路的基础是器件，但目前不能从电学性能和工艺水平自动设计器件，只能进行模拟分析器件模拟概念：给定器件结构和掺杂分布，采用数值方法直接求解器件的基本方程，得到DC、AC、瞬态特性和某些电学参数器件模拟作用：结构、工艺参数对器件性能的影响——性能预测物理机制研究：分析无法或难以测量的器件性能可为SPICE模拟提供模型参数与工艺模拟集成可直接分析工艺条件对器件性能的影响器件模拟软件支持：一维、二维、三维MEDICI、SILVACO、ISE、CADDETH、PISCES、DAVANCI以MEDICI为例基本原理根据一定的边界条件求解器件的基本方程。基本方程：泊松方程、电子和空穴连续性方程、热扩散方程、电子和空穴的漂移/扩散方程（能量输运方程）;可处理的器件边界条件：欧姆接触、肖特基接触、绝缘基础等。器件模拟基本功能可处理的器件类型：二极管、BJT、MOS、多层结构、光电器件、可编程器件等可模拟的材料：多种，不限于硅、二氧化硅可完成的电学分析：DC、AC、瞬态、热载流子、光电等等可获得的电学特性和电参数端特性：I-V；电容-V等内部特性：浓度分布、电势电场分布等电参数：阈值电压、亚阈斜率、薄层电阻等OUTLINEICEDA系统概述高层级描述与模拟—VHDL及模拟综合逻辑模拟电路模拟时序分析和混合模拟版图设计的EDA工具器件模拟工艺模拟计算机辅助测试（CAT）技术工艺模拟实验流片来确定工艺参数，周期长，成本高，工艺模拟可改善这一问题工艺模拟概念：对工艺过程建立数学模型，在某些已知工艺参数的情况下，对工艺过程进行数值求解，计算经过该工序后的杂质浓度分布、结构特性变化（厚度和宽度变化）或应力变化（氧化、薄膜淀积、热过程等引起）作用优化工艺流程、工艺条件；预测工艺参数变化对工艺结果的影响缩短加工周期，提高成品率软件支持：SUPREM；SUPREM-IV工艺模拟基本内容可处理的工艺过程：离子注入、预淀积、氧化、扩散、外延、低温淀积、光刻、腐蚀等高温过程：杂质分布；氧化、外延还需考虑厚度变化、界面移动非高温过程：结构变化，（除离子注入）可处理多层结构，可处理的材料：单晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氮化氧硅、钛及钛硅化物、钨及钨硅化物、光刻胶、铝等可掺杂的杂质：硼、磷、砷、锑、镓、铟、铝工艺模型输出：厚度、杂质分布、电参数（薄层电阻、电导率等）OUTLINEICEDA系统概述高层级描述与模拟—VHDL及模拟综合逻辑模拟电路模拟时序分析和混合模拟版图设计的EDA工具器件模拟工艺模拟计算机辅助测试（CAT）技术ICCAT技术测试目的：设计人员提供足够的测试数据，用于加工过程中电路筛选，用户验收产生错误的原因：芯片加工过程中的物理故障（信号线开路、短路）封装过程中引起的故障（键合问题合机械应力）使用条件或环境引起的故障（器件老化、环境温度、湿度变化或光、射线等的干扰）故障处理冗余设计技术：将故障的影响掩盖起来故障检测和定位：通过加测试向量，观察输出结果，判断故障在建立故障模型的基础上，生成测试向量，用于集成电路的测试。利用故障模拟器，计算测试向量的故障覆盖率，同时获得故障辞典。由实际测试结果，根据获得的故障辞典进行故障定位。难测故障：可测性设计。EDA系统的测试问题包括：测试向量生成、故障模拟、故障定位、可测性设计。故障检测和定位所谓故障覆盖率是指测试向量所检测出的故障与按照故障模型设立的电路故障总数之比固定型：元件的某个输入、输出端被固定在逻辑0(s-a-0)或逻辑1(s-a-1)，不改变拓扑桥接故障：短路，可能改变逻辑关系开路故障故障模型如果固定型故障的覆盖率达到90%以上，测试向量集可用于检测其他类型的故障。典型的测试向量自动生成系统几乎都是采用固定型故障模型。测试向量生成概念：考虑在保证向量产生时间的情况下，产生最少或较少的一组输入信号用于测试，同时尽量达到最大的故障覆盖率。有效性衡量：测试向量集的大小和它能覆盖故障的百分比几种方法：软件自动生成人工生成从激励码转换生成根据输入端数目从输入序列中随机选取测试向量生成方法针对组合逻辑电路，较典型的测试向量自动生成算法：路径敏化算法路径敏化算法概念：从故障点到电路输出选择一条或多条适当路径，并使该路径敏化。敏化：将故障效应传播到输出端多路径敏化算法：D-算法基本思想：先定义节点(或电路)的输出，然后再确定产生这种输出所需要的