摄像头车间AF作业指导书.xlsVIP

成品包装13

外观检验12

添加UV胶11

AF影像对焦【普通光箱】10

VCM焊接9

过UV炉8

点UV胶7

调焦测试6

热固烘烤5

清洁4

清洁3

分板2

VCM清洁1

文件编号

W046

作业指导书WorkingInstruction

版本

A/0

页次

1

作业名称

VCM清洁

型号

通用

标准工时（秒）

节拍工时（秒）

安全注意

是

作业内容

注意事项

指套佩戴标准

1.清洁VCM模组要使用型号为HU3Y-340的尖头棉签；

操作步骤:

2.棉签沾酒精清洁时，先使用无尘布将水份吸走后再进行清洁；

3.清洁力度不可过大，防止损伤滤光片，先轻轻以扇形方式擦拭；

4.不可以圈形方式擦拭，将滤光片上的脏污推到滤光片的边缘；

5.所观察到的活动脏污一定要清除掉，不可残留在VCM内壁与滤光片上；

6.清洁好VCM模组按方向统一摆放到良品Tray盘中；

7.棉签单头清洁5PCS后更换，双头清洁完毕后统一放入回收盒内，保持桌面5S

项

物料編号P/N

物料名称/规格

用量

目

SMT半成品

以排程计划为准

设备/工具名称

辅料名称

20X显微镜一台

无水乙醇

显示器一台

净化棉签

橡胶静电指套

无尘布

托盘

手指套

洗板水

工位

■关键工位

□重点工位

说明

□ESD工位

□特殊工位

版本

日期

修订/更改內容

决裁

编制

审核

批准

首次发行

签名

中光电通迅技术有限公司

文件编号：

W247

作业指导书WorkingInstruction

版本:

页次:

2

分板

依据BOM

1.将产品平放在烘烤Tray盘内，芯片面朝上；、先根据点胶参数表设置对应产品的点胶参数,然后开始点胶。完成后，产品放置5~10分钟,让填充胶完全渗入。气压调整理到25-30psi，选择手动点胶模式

2.等待5—10分钟后目视观察胶水是否填充OK和溢胶现象，若胶少则返回再次加点胶水，溢胶则使用无尘布将多余胶水清理掉，并找技术员重新调节点胶机参数。底部填充胶烘烤条件：80°15min；从芯片正方观看，不可有溢胶，必须将超出的胶水清理干净

3.分板时注意不可损坏产品；拼板冲槽形式使用剪刀/刀片作业，冲缝使用手撕作业；

4.分好的产品掉落在Tary里不可堆积，每分好一块拼板进行装盘一次；装盘摆放要整齐，防止芯片刮伤。

以实物为准

工作台面

镊子

针头0.5MM

离子风枪

底部填充胶6600U或3517

□关键工位

■重点工位

3

清洁

1.确认立体显微镜或双目镜的参数是否为20X；检查显微镜成像，调节清晰度使成像显示到最清晰为止；

2.下班前将使用剩余的酒精倒入回收桶内，每天使用新鲜酒精；无尘布每清洁一片就更换一次清洁区域；

3.清洁完毕后再进行检查，确认无脏污后流入下一工序；无法清除的脏点、刺伤、刮伤非成像区域可过；

4.感光区域有无法清除的点状不良，使用棉棒进行擦拭，不可使用硬质的尖物，防止损伤Sensor。

组装OK成品

100级工作台

橡胶静电指套6PCS/4H

无水乙醇（酒精）

防静电镊子

棉棒放置治具

4

组装

1.组装前先确认胶水是否正确；每次刮胶都需刮平整，且使胶水在沾胶模上的厚度为0.2mm左右；

2.组装VCM时先从单边开始组装，再整体下压，注意不可损伤sensor；

3.VCM沾完胶水后，要确认两个焊盘是否沾胶，如有则使用尖头棉棒沾酒精将两个焊盘清洁干净；

4.组装时注意不可造成Sensor表面沾胶；

5.组装好后确认无组装不良后才可放入待烘烤区的烘烤盘中。

以BOM为准

背胶、泡棉

点胶机（COB）

针头（COB）【蓝色0.5mm】

黑胶：C-EP4239-X8-C

■ESD工位

作业指导书WorkingInstruction

5

热固烘烤

依据计划、BOM

1.烘烤时，Tray盘与Tray盘之前不可叠放；

2.烘烤前需确认烘烤箱的时间及温度；

3.烘烤完毕后戴好高温手套后,再将烘烤好的热Tray盘取出；不可将加压容器、易燃、易爆及有毒物质放入烤箱内；

4.烤箱在使用过程中,无特别状况,禁止开门；

5.若烤箱出现故障需维修时,通知技术人员,不可私自动作。

摄像头成品

恒温热固烤箱

防高温手套

转接板

■关键工位

□ESD工位

作业指导书WorkingInstruction

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