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成品包装8
削毛边、外观检验7
镜头定焦6
调焦5
贴背胶、分板4
烫定位柱、烘烤3
组装镜头2
芯片清洁1
FLOW
排位图
产品名称
摄像头
型号
所有摄像头通用
文件编号
最高版次
生效日期
产品图片
页次
作业名称
芯片清洁
组装镜头
烫定位柱、烘烤
贴背胶、分板
调焦
镜头点胶
外观检验、削毛边
成品包装
文件修订、更改履历
版本
修订日期
更改內容
共9页
A/0
首次发行
决裁
编制
审核
批准
签名
中光电通迅技术有限公司
文件编号:
W247
作业指导书WorkingInstruction
版本:
页次:
1
型号
通用
标准工时(秒)
节拍工时(秒)
安全注意
是
作业内容
注意事项
指套佩戴标准
1.检查各自岗位显微镜、FFU、防尘帘、静电环等重要设备是否运作正常按要求执行,核实上线物料是否一致
操作步骤:
2.作业前需戴好手指套,显微镜下需添加防磨损、刮伤试纸;无尘布正反面使用次数≤50,棉签≤20次做及时更换以免影响芯片清洁度(清洁范围:芯片整个截面、SMT焊盘区域)
3.作业过程中要注意棉花棒沾取酒精要适量,过多时请在无尘布上稀释后再用于清洁,严禁酒精过多导致芯片清洁后表面水雾出现
4.做好工作区域内5S,随时保持工作台面干净整洁;人员离岗5-10分钟回来后需对芯片表面再次确认芯片洁净度
5.工作人员未经当班线长同意禁止离开工作岗位走动,以免扬起灰尘
项
物料編号P/N
物料名称/规格
用量
目
SMT半成品
以排程计划为准
设备/工具名称
辅料名称
40X显微镜一台
无水乙醇
显示器一台
净化棉签
无尘布
托盘
手指套
洗板水
工位
■关键工位
□重点工位
说明
□ESD工位
□特殊工位
日期
修订/更改內容
决裁
编制
审核
批准
签名
作业指导书WorkingInstruction
2
组装镜头
依据BOM
1.作业前FPCA组装中必须确保芯片接触面不会与操作台面、托盘直接接触,防止芯片划伤且对可能接触到物料区域做泡棉粘贴杜绝直接接触并核对组装镜头是否与BOM一致
2.作业过程中要注意环氧塑枝胶沾取要适量,涂胶厚度根据不同底座TTL高度胶量厚度≤0.1-0.15CM之间;黑胶需从冰箱拿出后解冻15-20Min方可使用且确保24H内使用完毕或送回冰箱,如在空气中暴露大于24H以报废处理;组装OK品叠放≤5盘
3.做好工作区域内5S,随时保持工作台面干净整洁;人员离岗前必须将已清洁完毕SMT全部组装完毕方可离岗,未组装完成情况下需回岗后交由芯片清洁位进行复检
4.工作人员未经当拉长同意禁止离开工作岗位走动,以免扬起灰尘;组装完毕后组装人员必须一一核实个人组装产品是否存在不良或隐患且有效检出予以改善
以实物为准
成品镜头
依具体上线型号为准
工作台面
环氧塑枝胶
镊子
□关键工位
■重点工位
作业指导书WorkingInstruction
3
1.作业前需戴好手指套,复检组装位是否有组装偏移、未按压到位等不良现象且及时做说明、指正或批退返工后再作业;同时点检热压台、烤箱设备是否运作正常
2.热压台面温度200℃~230℃,注意烫伤;热压完成后复检个人作业成品是否存在偏移、按压弹起等不良做挑选分类放入不良品分类盒中并及时转至组装位重工
3.在开启电源之前注意检查烤箱内部是否有产品遗留、灰尘等,产品放入烤箱后不允许产品堆积、折压等现象发生
4.对于烘烤前和烘烤后成品做分类存放标识以免混料流至分板位且未烘烤产品不允许出现堆积、单独放置≤1盘,烘烤后成品堆放高度≤5盘并及时检验确认无漏缝、偏移现象及时转数至分板位
组装OK成品
热压台
电源
烤箱
高效脱模剂
4
贴背胶、分板
1.作业前需戴好手指套,复检产品是否存在不良(未烘烤、未烤干、漏缝、偏移)流至分板位
2.作业前作业员确认背胶规格、贴位(参考图纸及BOM表),如有辅料异常及时反馈同时作业桌面需添加防尘静电袋避免镜头与台面直接接触
3.将对应的背胶贴
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