半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起.pdfVIP

[Table_Main]行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备证券研究报告

半导体与半导体生产设

2024年09月03日

备行业研究报告

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创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起推荐|首次

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[Table_Summary]过去一年市场行情

报告要点：

人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线2%

1）AI将成为半导体发展的核心驱动力，AI服务器需求井喷，汽车、-7%

PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。-15%

2）AI技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存

-24%

储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。

-32%

3）封装领域：chiplet凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的9/412/43/46/39/2

优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现chiplet互连的基半导体与半导体生产设备沪深300

础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长。资料来源：Wind

存储领域：高性能存储技术HBM是解决“内存墙”的主要手段，其带[Table_DocReport]

相关研究报告

宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI服务器计算性能，在“算力”

《2024年电子行业策略报告：AI赋能加速行业复苏和硬件创

催生下，HBM将进入高速发展期。

新升级》2024.01.09

地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战

1）中国芯片自给率低，2023年自给率为23.3%，预计2027年提升《制裁背景下深圳打响算力基础建设第一枪》2023.12.13

至26.6%，在美国加大出口管制背景下，阻碍中国半导体行业发展。

2）中国传感器产品以中低端为主，在高端领域仍有较大提升空间；受

EDA工具、高端半导体设备等配套产业限制，中国在高性能处理器和

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存储领域仍处于落后水平。报告作者

3）美国限制台积电为中国代工高端逻辑芯片，中国急需提升自身芯片分析师彭琦

制造能力，实现制程节点自主可控。中国封测行业相对较为强势，受执业证书编号S0020523120001

益算力芯片需求提升，将成为中国封测行业重要驱动力。电话(021)51097188

安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设邮箱