半导体芯片设计，全球前30强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体芯片设计全球市场总体规模

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负

责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片设计市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半

导体市场规模将达到7807.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。

图.全球半导体芯片设计市场总体规模（百万美元）

GlobalMarketSize($Mn)

780,766

545,765

412,300

201920242030

数据来源：WSTS、QYResearch半导体研究中心

芯片设计模式主要分为Fabless和IDM：IDM模式：厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资

大、门槛较高。Fabless模式：专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。IDM是负责从

半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”

控制着从计划到制造再到销售的所有流程，“晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半

导体的资源。集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是一家集设计到生产产品

等全部流程的大型半导体公司。

2023年IDM企业半导体收入占有大约62%的市场份额。

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图.全球半导体芯片设计市场总体规模：IDMVSFabless

Fabless,37.6%

USD526.8Billion

IDM,62.4%

数据来源：QYResearch半导体研究中心

根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中

集成电路占比达80%以上。

集成电路IC包括存储器、逻辑器件、微处理器和模拟芯片。

图.全球半导体芯片设计市场总体规模，按芯片类型细分

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MarketSize:2019Vs2023VS2030

AnalogICMicroICLogicICMemoryICDiscreteOptoelectronicsSensors

Semiconductors

201920232030

数据来源：WSTS、QYResearch半导体研究中心

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图.全球半导体芯片设计市场前25强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

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