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丝印与焊盘的距离规则
摘要：
一、丝印与焊盘的距离规则概述
1.丝印与焊盘的定义及作用
2.距离规则的重要性
二、焊盘与焊盘之间的距离规则
1.电气规则
2.信号线规则
3.贴片规则
4.阻焊规则
5.铺铜规则
6.测试点规则
7.生产规则
三、丝印与焊盘的距离规则设置
1.默认距离规则
2.修改距离规则
3.注意事项
四、距离规则在PCB设计中的应用
1.减少设计错误
2.提高设计效率
3.保证生产质量
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正文：
一、丝印与焊盘的距离规则概述
在PCB设计中，丝印与焊盘的距离规则是非常重要的一个环节。首先，
我们需要了解丝印与焊盘的定义及作用。焊盘是PCB设计中用于焊接元器件
的铜箔，而丝印则是在PCB上印刷元器件符号、型号、坐标等信息的工艺。
这两者之间的距离规则主要是为了保证焊接质量和避免短路、开路等电气问
题。
距离规则的重要性体现在以下几个方面：
1.确保焊接质量：合理的距离规则可以保证焊盘与丝印之间的距离足够，
避免焊接时热影响导致焊盘和丝印变形或损坏。
2.避免短路、开路等电气问题：设置合适的距离规则可以防止元器件引脚
之间的短路和开路，确保电气连接的可靠性。
二、焊盘与焊盘之间的距离规则
焊盘与焊盘之间的距离规则主要包括电气规则、信号线规则、贴片规则、
阻焊规则、铺铜规则、测试点规则、生产规则等。以下是详细介绍：
1.电气规则：主要是设置元器件之间的最小间距，以避免短路和开路。
2.信号线规则：包括线宽、过孔、差分线、扇孔等设置，以保证信号传输
的质量和稳定性。
3.贴片规则：用于指导SMT贴片元器件的摆放位置和方向，以提高生产
效率和质量。
4.阻焊规则：设置焊盘与丝印之间的距离，以保证阻焊层的质量和焊接可
靠性。
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5.铺铜规则：指导铺铜区域的设计，以提高PCB的导通性和散热性能。
6.测试点规则：用于设置测试点的位置和数量，以方便生产过程中的测试
和质量控制。
7.生产规则：包括各种生产工艺要求，如钻孔、锣孔、电镀等，以保证生
产质量和效率。
三、丝印与焊盘的距离规则设置
在实际操作中，我们需要根据具体的设计要求和生产工艺来设置丝印与焊
盘的距离规则。以下是具体步骤：
1.默认距离规则：在PCB设计软件中，通常会提供一些默认的距离规
则，如焊盘与焊盘之间的最小间距、焊盘与丝印之间的距离等。我们可以根据
这些默认规则进行设计，也可以根据实际需求进行修改。
2.修改距离规则：在满足设计要求的前提下，我们可以根据生产工艺和
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