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金属的电沉积过程
第一节金属电沉积的基本历程的特点一.基本历程液相传质前置转化电荷传递电结晶
二.金属电沉积过程的特点阴极过电位是电沉积过程进行的动力；双电层的结构，特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响；沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关，同时与电极表面（基体金属表面）的结晶状态密切相关。
第二节金属的阴极还原过程金属离子从水溶液中阴极还原的可能性：满足上式金属离子才能从水溶液中还原。
简单金属离子的阴极还原步骤：水分子的重排和水化程度的降低水化离子转变为吸附原子（离子）吸附原子（离子）转变为金属原子
金属络离子的阴极还原机理：（以氰化镀锌为例）
第三节金属电结晶过程金属电结晶的形式阴极还原的新生态吸附原子聚集形成晶核，晶核长大称晶体；新生态吸附原子在电极表面扩散，达到某一位置并进入晶核，在原有金属的晶格上延续生长。
盐溶液中结晶过程过饱和度越大，结晶出来的晶粒越小；过饱和度越小，结晶出来的晶粒越大；在一定过饱和度的溶液中，能继续长大的晶核必须具有一定大小的尺寸。
电结晶形核过程规律电结晶时形成晶核要消耗电能，所以平衡电位下不能形成晶核，只有达到一定的阴极极化值时（析出电位）才能形核；过电位的大小决定电结晶层的粗细程度。
在已有界面上的延续生长通过扩散进入生长点直接在生长点放电
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