中科飞测(688361)1H24收入同比增长27，产品矩阵逐步完善.pdfVIP

证券研究报告

中科飞测：半导体量测的领先企业

公司为国内高端半导体质量控制设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制

设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供涵盖设备、智能软件和相关

服务的全流程良率管理解决方案。集成电路制造过程的步骤繁多，每一道工序的

良品率需保持几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率；因此质量

控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。公司产

品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，在部分细分领域填

补了国产设备的空白。

图1：公司产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

集成电路工艺分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试，质量控制贯穿于全

流程中：前道检测涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节质量控制的检

测；中道检测面向先进封装，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质

量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，包括晶圆测试

和成品测试。应用于前道制程和先进封装的质量控制可细分为检测（Inspection）

和量测（Metrology）。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质

情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性

结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，

如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

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图2：应用于前道制程和先进封装的质量控制

资料来源：中科飞测招股说明书，国信证券经济研究所整理

公司覆盖行业头部客户，产品矩阵陆续完整。公司客户群体已覆盖逻辑、存储、

功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企

业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及

刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。形成基于九大系列设

备和三大系列软件产品组合的全方位良率管理解决方案；其中六大系列设备已经

在国内头部客户批量量产应用，市占率快速增长；其余三大系列设备均已完成样

机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。自主开发的三大系列智能软

件已应用在国内头部客户，结合质量控制设准确测量并集中管理和分析芯片制造

过程良率相关数据，提升制造良率和产品性能。

图3：公司产品进展

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所

公司研发团队覆盖光学、算法、软件、机电自动化等领域。董事长陈鲁博士曾任

RudolphTechnologies（现创新科技）系统科学家、量测龙头科磊半导体资深科

学家，深耕行业多年。在此基础上，公司拥有经验丰富的光学、算法、软件