芯源微(688037)公司研究报告：加大研发、新产品迭出，持续关注新一代超高产能架构涂胶显影机进展.pdfVIP

公司研究〃芯源微（688037）2

目录

1.芯源微：聚焦四大应用领域，新产品迭出3

1.1前道涂胶显影领域：关注新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目3

1.2前道单片清洗领域：2024E加快前道化学清洗产品的客户推广、验证4

1.3后道先进封装领域：不断推出针对HBM、Chiplet等领域的新产品5

1.4小尺寸领域：SiC划裂片设备等新品发布5

2.收入增长略趋缓、盈利能力维稳，研发投入不断加大6

3.盈利预测7

4.估值建议8

财务报表分析和预测10

图目录

图1芯源微的四大领域产品情况3

图2ASML的DUV、EUV光刻机的产能将逐步提升到400-500片/小时4

图3临时键合机示意图5

图4解键合机示意图5

图519Q1-24Q2收入情况6

图619Q1-24Q2扣非后归母净利润6

图719Q1-24Q2销售毛利率（%）6

图819Q1-24Q2销售净利率（%）6

图919Q1-24Q2研发费用情况6

图1019Q1-24Q2销售/管理费用率（%）6

图1119Q1-24Q2财务费用率（%）7

图1219Q1-24Q2合同负债（万元）7

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

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芯源微成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要

包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固

传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗

设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶

圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

1.芯源微：聚焦四大应用领域，新产品迭出

公司主要聚焦在前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装、小尺寸四大领域，

形成了所图1所示的产品分布：

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图1芯源微的四大领域产品情况

资料来源：芯源微2023年年报，海通证券研究所

1.1前道涂胶显影领域：关注新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目

涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯

片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过

机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜

等工艺过程。

前道涂胶显影设备具有2个非常典型的特征，我们认为国产设备实现突破的难度很

大，主要体现在：

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