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目录
一目的4
二使用范围4
三引用/参考标准或资料4
四PCB绘制流程图5
五规范内容6
1印制板的命名规则及板材要求6
1.1印制板的命名规则6
1.2印制板的板材要求7
2印制板外形、工艺边及安装孔设计7
2.1机械层设计7
2.2PCB外形设计7
2.3PCB工艺边及辅助工艺边设计：9
2.4PCB安装孔要求10
2.5禁止布线层设计10
3焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺）11
3.1基准点的设计11
3.2定位孔的设计12
3.3基准点、定位孔排布的特殊情况13
4元器件封装设计和使用要求14
4.1器件封装库使用要求14
4.2元件封装设计原则14
5接插件的选择和定位16
5.1接插件的选择16
5.2接插件的定位16
6印制板布局设计17
6.1组装方式的选择：17
6.2印制板一般布局原则19
6.3元件布局方向20
6.4元件间距设计22
7印制板布线设计24
7.1印制板导线载流量选择24
7.2印制板过孔设计25
7.3印制板布线注意事项26
8印制板测试点设计27
8.1需要设置测试点的位置27
8.2测试点的绘制要求27
9印制板文字标识设计28
9.1印制板标识内容及尺寸28
9.2印制板标识一般要求29
10拼板设计30
10.1拼板组合方式30
PCB工艺设计规范
10.2拼板连接方式30
10.3拼板基准点设计30
10.4拼板定位孔设计31
11印制板的热设计31
12印制板的安规设计32
12.1最小电气距离32
12.2常规约定33
12.3高压警示33
13印制板的EMC设计34
13.1布线常用规则34
13.2地线的敷设34
13.3去偶电容的使用35
13.4PCB线的接地36
2
PCB工艺设计规范
一目的
规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设
计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等
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