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Abaqus在主板器件机械损伤分析中的应用

王宝昆马映峰

联想集团创新设计中心

北京市海淀区上地西路6号

摘要：电脑设计越来越小型化，系统集成度越来越高，导致了主板元器件放置的限制越来越

多，本文利用Abaqus/Explicit模拟了主板上电感元件和散热器上相互作用。为评估风

险和设计变更提供了可靠的理论支持。

关键词：主板，电感，冲击，接触力

1.概述

现在电脑越来越向高集成度，小体积方向进化，对于机构设计，主板布局，元器件选择

相应的散热器的设计要求越来越高。不仅要满足自身测试规范要求，更需要各子系统之间相

互影响，避免严重的设计质量问题，对项目开发时间要求造成影响。

本例中主板负责CPU供电的电感，与散热器底面距离过小，

初始间隙小于0.2mm，在冲击过程中，有互相撞击的可能，但电

感没有针对撞击做特殊设计，因此需要判断实际过程中是否撞

击，以及撞击的接触力大小。考虑到公差的存在，要模拟不同间

隙甚至干涉的情形，作为主板及散热器设计人员的参考。

在仿真工具应用以前，设计人员通常需要针对手板进行测

试，然后根据测试结果修改设计，重复此过程形成设计定稿，修

改设计花费的时间和费用较高。利用计算机仿真方法进行结构分

析可以有效地提高产品的可靠性，降低开发成本，提高产品的市

散热器

场竞争能力。

电感

ABAQUS/Explicit在求解复杂非线性动力学问题有非常明

显的优势，如考虑塑性，接触，材料失效等效应的问题，可以使

类似碰撞的结构分析更准确、更直观，真实地描述结构的应力与

图1电感和散热器组装图

变形，更方便提供过程数据。

本文利用Abaqus对电脑整机模拟分析自由跌落的过程中主板元器件和散热器之间碰撞

接触的过程，接触范围，接触等指标重点关注。

2.有限元模型

整机有限元模型利用Pro/E三维设计图档，采用Hypermesh划分网格，由于重点关心

冲击测试中主板上元器件与散热器是否接触以及接触力，因此对其他部件进行了简化。在主

板、电感、散热器等重要结构处对网格进行局部加密，硬盘较坚固且影响不大的部件只考虑

质量效应，定义为刚体（Rigidbody）并给予一定的密度，同时充分利用ABAQUS自动计

算并调整参考点至质心的功能建立参考点来定义。

机箱外壳为SPCC材料，主板为复合PCB材料，电感材料特性复杂，考虑到只有接触

力才是我们关心的，因此采用PCB材料替代，不考虑塑形变形。

由于整机结构比较复杂，在跌落过程中又存在大量的接触，因此接触定义中，均采用

GeneralContact(Explicit)分析步，从而大大简化了模型的接触定义。实际冲击测试过程，试

样在减速过程前会有一个自由落体运动。因此，为贴合测试条件，在边界条件设定方面，根

据测试标准，可以将高度根据公式v=sqrt(2gh)转换为模型的初速度，再给予整机以符合测试

标准的加速度以减小计算时间。

图2散热器组装示意图图3电感示意图

综合考虑散热器弹簧的预压力以及干涉情况的存在，虽然Explicit功能可以自动对干涉

不为进行处理，但为保证计算的精确性，我们对电感和主板进行的静态分析，然后将静态分

析产生的位移及应力数据导入到Explicit模型中。

3.Abaqus/Explicit结果

分析结果显示，保证现有理论间隙的基础上，散热器和电感仍会有碰撞。接触力在不同

间隙情况下，受力如下图。

a)d=0.179mmb)d=0mmc)d=-0.146mm

图4不同间隙的接触力

由应力云图可以得到碰撞区域位于电感的角落，提取

最大值如下表，可以看出接触力对间隙非常敏感，由于制

造及组装公差并不能达到这个精度，需要在设计上做变更，

保证散热器和电感不会发生接触。

根据仿真结果，我们建议散热器做避位设计或对主板

的选件或布局进行更改。

图5电感和散热器组装图

间隙d/mm0.1790-0.146

最大接触力/N326574

4.仿真结果与设计更改

实际测试中，测量接触力比较困难，只能定性的判断有是否接触。但对电感单体，我们

进行了测试，验证其是否会损坏。该电感的设计受力在角落为5kg，实际测试中，当达到9kg

力时，电感达到物理破坏。但在之前，其电磁特性已经变差。因此虽然最大接触力没有达到

物理破坏极限，仍然要避免这个风险。

最终我们对散热器进行了避位设计，保证了两者之间足够的间隙。后续测试结果表明，

该电感没有发生物理接触。

图6电感单体测试

图7散热器设计变更

5.结论

结合主板仿真分析和单体实验结果，我们得到了冲击过程中的位移及力的详细信息，预

估了风险的大小，及时对设计进行了变更，避免了质量问题的发生。同时为类似设