苏州天脉中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧AI迎来量价齐升.docx

目录

苏州天脉：深耕导热散热领域，业内领先的热管理整体解决方案提供商.4

深耕导热散热领域，产品大量应用于众多知名品牌客户终端产品 4

公司营收稳定增长，盈利水平显著提升 5

热管理行业：AI浪潮下热管理需求增长，散热产品有望迎来量价齐升 8

手机散热：AI功耗增加叠加手机轻薄化，带来散热产品技术更迭 8

智能手机开启AI时代，手机功耗逐步提升 8

散热行业有望迎来量价齐升，石墨+VC成主流旗舰机方案 10

石墨膜行业国产替代空间广泛，PI膜成核心壁垒 12

超薄VC工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得 14

苏州天脉：VC均热板显著增长，客户粘性稳步提高 15

电脑散热：AI叠加PC市场回暖，电脑散热产品有望迎来需求增长 18

主动被动相结合，热管散热成主流 18

电脑散热市场稳增长，AIPC为增量 19

国外厂商主导电脑散热市场，市场竞争格局固定 21

苏州天脉：热管业务快速成长，专利研发助力构技术壁垒 21

热界面材料：TIM材料仍为外商主导，国产替代空间广阔 22

导热需求提高，TIM材料呈多元化发展 22

TIM材料市场空间广阔，下游应用广泛 22

高端导热材料仍需突破，复合填料为工艺关键 23

行业竞争激烈，仍为外资垄断 24

苏州天脉：通信与消费电子双轮驱动，客户资源优质 25

盈利预测 27

风险提示 27

图表目录

图1：公司发展历程 4

图2：公司产品矩阵 5

图3：2019-2024H1公司分产品营业收入（亿元） 5

图4：2019-2024H1公司分产品营收占比 5

图5：2019-2024H1公司营业收入及增速 6

图6：2019-2024H1公司归母净利润及增速 6

图7：2019-2024H1公司毛利率和净利率 6

图8：2019-2024H1公司期间费用率 6

图9：公司分业务毛利率情况 7

图10：公司前五大客户情况 7

图11：公司股权结构 8

图12：2021-2023年公司研发投入及占比 8

图13：2021-2023年公司研发人员及占比 8

图14：手机智能化演进路线图 9

图15：2023-2028E全球AI手机渗透率 9

图16：各个厂商在AI手机的战略布局 9

图17：手机SoCAI性能提升（单位：TOPs） 10

图18：手机CPU功耗提升 10

图19：智能手机散热系统结构 11

图20：各散热产品导热系数 11

图21：苹果旗舰机散热方案迭代图 11

图22：华为旗舰机散热方案迭代图 12

图23：手机功耗与厚度变化图 12

图24：石墨膜工艺流程 13

图25：2020-2022年思泉新材各原料成本占比 13

图26：2023年全球PI膜市场竞争格局 13

图27：2023年石墨膜行业国内企业市占率（按收入计） 14

图28：VC均热板结构示意图 14

图29：VC均热板工艺流程 15

图30：VC均热板蒸汽腔厚度与传热热阻关系图 15

图31：2020-2023H1公司智能手机领域营收 16

图32：2020-2023H1公司智能手机领域分产品营收 16

图33：公司智能手机领域主要客户 16

图34：2024H1各手机厂商全球市场份额 16

图35：均热板在智能手机领域的主要客户销售收入占比 17

图36：热管在智能手机领域的主要客户销售收入占比 17

图37：公司产品占五大智能手机厂商出货量比例 18

图38：各公司均热板最小厚度对比 18

图39：各公司热管最小厚度对比 18

图40：PC散热方案 19

图41：热管结构示意图 19

图42：2018-2029E全球电脑散热市场规模 20

图43：2022年各国电脑散热市场占比 20

图44：AIPC产品线 20

图45：2019-2024H1全球PC出货量 21

图46：全球AIPC渗透率 21

图47：2020-2023H1公司在PC领域营收 22

图48：2020-2023H1公司PC领域分产品营收 22

图49：导热界面材料工作原理 22

图50：导热界面材料导热系数 22

图51：2019-2026E全球热界面材料市场规模 23

图52：2019-2026E中国热界面材料市场规模 23

图53：2023年中国导热界面材料下游应用占比 23

图54：热界面材料工艺流程 24

图55：不同填充料在不同填充率下的导热率 24

图56：2020-2023H1公司导热界面材料营收 26

图57：2020-2023H1公