《GBT 41037-2021宇航用系统级封装（SiP）保证要求》最新解读.pptx

《GB/T41037-2021宇航用系统级封装（SiP）保证要求》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;提高SiP的集成度和性能;包括电气设计、机械设计、热设计、可靠性设计等方面的要求，确保SiP的设计满足宇航应用的环境和使用要求。;;PART;随着航天技术的不断发展，宇航用电子系统对小型化、集成化、高可靠性的要求越来越高。;;PART;;;PART;应确定SiP的封装结构，包括引脚排列、引脚间距、封装材料等。;应针对SiP进行可靠性评估，包括加速寿命试验、环境适应性试验等。;;PART;可靠性设计;;质量控制;;PART;密封性;采用晶圆级封装技术，将多个裸芯片或元件在晶圆上实现三维集成，具有体积小、重量轻、性能高等优点。;技术要求;PART;空间环境适应性;;;PART;电磁干扰;电磁兼容性的设计要求;电磁辐射测试;PART;;热可靠性评估;高功率密度;PART;;半正弦波冲击;;可靠性试验;PART;;材料要具有足够的机械强度，以抵抗宇宙环境中的振动、冲击和挤压。;耐腐蚀性能;可加工性能;PART;;集成度是指SiP封装体内所集成的功能模块的数量与种类之比，以及各功能模块之间的互连互通程度。;PART;;健康监测;;PART;;可靠性试验方法;挑战一;PART;可靠性评估;;PART;;通过建立数学模型和仿真软件，模拟实际环境条件下SiP封装的可靠性。;封装可靠性测试标准;PART;;热设计;;PART;影响产品可靠性;在封装过程中实施严格的质量控制和过程监控，确保每一道工序都符合规定要求。;;PART;封装设备;;PART;;选择性能稳定、可靠性高且成本较低的封装材料，如陶瓷基板、金丝键合等。;材料成本占比;PART;选择具有高导热、高可靠性、低膨胀系数的材料，以提高封装效率和可靠性。;系统级封装技术;;;PART;封装流程;;;PART;选择经过宇航等级认证的材料，确保在高温、高湿、振动等极端环境下性能稳定。;清洗工艺;;PART;推动宇航产业发展;封装结构的设计;;PART;封装技术;可靠性仿真分析;PART;;;;PART;新型封装材料;;力学性能测试;PART;保证宇航用SiP在极端环境条件下（如高真空、温度变化、机械振动等）的可靠性。;;;封装工艺的抗震性;PART;封装形式;通过优化封装工艺，减少元器件失效和连接松动，提高航天器的可靠性。;;PART;;维修和可更换性;??高系统性能;PART;;将芯片粘贴在基板或陶瓷载体上，实现电气连接。;;PART;选用符合宇航等级要求的材料，具有抗辐射、抗高低温、耐腐蚀等特性。;热性能;;PART;高集成度;三维封装技术;;PART;将多种不同功能的芯片进行组装，实现信号处理和放大等功能。;;PART;将多个芯片或器件集成在一个封装内，提高了集成度和可靠性。;;采用气密封装和抗干扰设计，提高了卫星的可靠性。;PART;高可靠性;针对宇航用SiP封装的可靠性要求，进行可靠性设计和测试，包括机械应力、热应力、湿度等方面的模拟和测试。;卫星通信系统;PART;高集成度;;;PART;高集成度;封装工艺的关键技术;;PART;封装工艺的可靠性;宇航用SiP封装工艺可将多个芯片、器件等集成在一个小尺寸的封装内，大大减小了产品的体积和重量。;可靠性测试;PART;芯片选型和布局;;SiP技术可以将多个芯片集成在一个封装内，大大减小了电路板的面积和重量，提高了宇航器的有效载荷。;PART;封装工艺流程;高密度集成;星载通信天线;PART;;封装工艺的关键技术;智能化和自动化;PART;;通过垂直堆叠、垂直互连等技术，实现电子元件、电路的三维立体封装。;;PART;;可靠性测试与评估;SiP封装工艺可以将多个芯片集成在一起，大大减小了星载数据存储系统的体积和重量，提高了卫星的有效载荷。;PART;高性能;减小体积和重量;;PART;宇航用SiP封装工艺特点;宇航用SiP在星载导航系统中的应用优势;PART;;可靠性保证技术;挑战;PART;宇航用SiP封装工艺要求极高的可靠性，以确保在极端空间环境下长期稳定运行。;;PART;;;PART;;实现自动化和智能化生产;;THANKS