半导体行业跟踪报告之二十二-广立微：EDA巨头专注于芯片良率提升技术.docx

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，集成电路设计日益复杂，EDA工具的作用更加突出，全球EDA软件市场规模稳步增长。根据中商产业研究院数据，2023年全球EDA市场规模约为145.3亿美元，预计2024年市场规模将达到157.1亿美元。

图3：2019-2024年全球EDA软件市场规模

资料来源：ESD，中商产业研究院统计及预测，

国内集成电路行业的快速发展带动了EDA市场规模不断扩大。根据中商产业研究院数据，2023年中国EDA市场规模达到了120亿元，预计2024年市场规模为135.9亿元。

图4：2019-2024年中国EDA软件市场规模

资料来源：中商产业研究院统计及预测，

EDA国产化势在必行

在高需求量的刺激下和政策扶持下，中国EDA产业国产化进程明显提速，EDA国产化率从2018年的6.24%提升至2023年的17.61%。中商产业研究院预计2024年中国EDA国产化率将达18.52%。

图5：2018-2024年中国EDA产业国产化率

资料来源：中商产业研究院统计及预测，

EDA软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中度较高。长期以来，中国EDA市场由国际EDA企业Cadence、Synopsys、SiemensEDA三大巨头垄断，前三大企业占比超70%。2023年我国本土企业华大九天超过了另外两大国外企业Ansys、Keysight，市场份额占比达5.9%。

图6：2023年中国EDA行业竞争格局

资料来源：中商产业研究院，

中芯国际营收毛利超预期，晶圆厂行业高景气带动EDA行业持续发展

晶圆厂是公司的主要客户群体类型之一。晶圆厂需要应用EDA软件等工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率。

中芯国际3Q24营收创新高，毛利率超预期。3Q24收入21.7亿美元，同比上升34%，环比增长14%，创历史新高，其中晶圆出货量环比增长0.5%，收入增长主要受平均销售价格ASP带动。盈利方面，3Q毛利率20.5%，超出此前公司18%~20%指引区间的上限，环比上升6.6pct，系稼动率增长有效摊薄单位折旧成本，叠加ASP提升；净利润2.23亿美元，超过2.06亿美元的市场预期，而归母净利润1.49亿美元，同比增长58%，环比下降10%，低于2.02亿美元的市场预期，主要系非控股权益较高。4Q24营收指引超预期。4Q24指引收入环比增长0%~2%，超过市场预期的环比下降2%，系公司经同客户协商、晶圆出货量影响可控，虽稼动率存在下滑，但预计产品结构优化带动ASP持续增长。

毛利率指引18%~20%，基本符合19%的市场预期。公司指引2024全年营收预计80亿美元，同比增长27%；指引全年毛利率水平17%。

图7：中芯国际2019-2024年前三季度营业收入及同比增速 图8：中芯国际2019-2024年前三季度归母净利润及同比增速

资料来源：， 资料来源：，

3Q24受消费电子复苏和中国本土需求带动，产品结构向12英寸优化、驱动ASP和毛利率增长。1）应用：消费电子需求逐步恢复，功能升级落地，带动3Q消费电子相关收入贡献占比42.6%，环比增长7pct。2）尺寸：3Q2412英寸营收占比78.5%，同比增长4.5pct，环比增长4.9pct，系8英寸部分海外客户因地缘政治避险考虑而于2Q24提前拉货，而中国本土需求带动12英寸出货积极。3）地区：中国地区收入占比86.4%，美国收入占比10.6%，欧亚区占比3%，中国区占比环比增长6.1pct，系部分海外客户因政治考量已于2Q24提前拉货，叠加3Q24中国地区客户需求强劲、产品结构改善。

图9：中芯国际晶圆收入拆分（按下游应用） 图10：中芯国际晶圆收入拆分（按晶圆尺寸）

资料来源：中芯国际公告， 资料来源：中芯国际公告，

3Q24稼动率提升，12英寸产线稳步扩产。1）稼动率：3Q24稼动率90.4%，同比增长13.3pct，环比增长5.2pct，其中12英寸稼动率接近满产。随着12

英寸产能持续释放，我们预计4Q24及2025年公司稼动率会存在小幅下滑压力。2）资本支出：3Q24资本开支11.79亿美元，环比下滑47.6%，系此前战略布局使得设备积极拉货，我们预计24H2及以后资本支出投入会相对趋于保守。3）产能：3Q24新增2.1万片12英寸产能