- 1、本文档共78页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
正文目录
一、半导体板块行情回顾 10
二、行业景气跟踪:消费类需求边际转暖,工业类需求整体复苏仍然乏力 16
1、需求端:消费电子行业需求复苏,AI/汽车等驱动端侧应用创新 16
2、库存端:手机链芯片厂商Q3库存和DOI均环比微增,工业领域客户整体仍在库存去化中 22
3、供给端:逻辑稼动率缓慢复苏,存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 24
4、价格端:10月整体存储器价格承压,消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 27
5、销售端:全球月度销售额24M8同比增幅超20%,环比实现今年连续第五个月增长 29
三、产业链跟踪:产业链部分环节边际改善明显,关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 31
1、设计/IDM:AI持续火热带动相关芯片需求,关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 31
处理器:国内SoC公司Q3业绩延续同比提升,关注国内自主GPU公司产品进展 31
MCU:行业景气度触底,国内厂商24Q3收入弱复苏 35
存储:海外原厂需求主要受HBM3E、eSSD等拉动,国内消费类存储行业24Q3景气度并未明显改善 36
模拟:工业和新能源电力需求仍待复苏,关注国内公司收并购事件影响 41
射频:国内市场竞争压力仍大,关注国内龙头LPAMiD新品进展 45
CIS:国内厂商进军高端产品线,24Q3安卓阵营同比持续增长 47
功率半导体:汽车电子需求相对强劲,关注光储领域需求复苏节奏和AI领域高端产品的拉动 48
2、代工:24Q3整体产能利用率温和复苏,关于全球先进制程代工或存在的阻碍 51
3、封测:行业整体Q3稼动率环比提升,展望Q4行业整体仍有边际改善空间 55
4、设备、零部件和材料:国产替代有望进一步加速,看好景气趋势持续向好 57
设备:美国出口管制或将加剧,国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 57
零部件:部分厂商2024年来季度收入同比高增长,看好2025年景气延续 62
材料:伴随下游晶圆厂稼动率提升而景气改善,各厂商新品放量和国产替代加速 65
5、EDA/IP:国内半导体上游卡脖子领域之一,关注和高端制造相关联的环节和产品 69
四、行业政策、动态及重要公司公告 70
1、产业政策 70
2、行业动态 71
五、估值及投资建议 76
1、估值分析 76
2、资金面分析 77
3、投资建议 77
图表目录
图1:全球主要半导体指数行情 10
图2:电子(SW)各板块涨跌幅% 11
图3:电子(SW)各板块涨跌幅%(年初至今) 11
图4:半导体行业景气分析框架 16
图5:全球智能手机季度出货量(IDC) 17
图6:国内智能手机季度出货量(IDC) 17
图7:国内市场智能手机月度出货量 17
图8:国内5G手机月度出货量及占比 17
图9:AppleIntelligence架构 18
图10:AI手机生态系统及主要参与者 18
图11:全球PC季度出货量及增速 18
图12:中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速 18
图13:PC需求展望(第三方机构或PC链厂商) 19
图14:全球可穿戴设备出货量 19
图15:全球TWS耳机出货量 19
图16:全球VR头显季度出货量 20
图17:全球AR头显季度出货量 20
图18:2022-2028年全球服务器出货量预估 21
图19:信骅月度营收及同比增速(10月) 21
图20:全球主要互联网厂商资本支出情况(亿美元) 21
图21:中国乘用车月销量及同比增速 22
图22:中国新能源车月销量及同比增速 22
图23:产业链库存传导示意图 22
图24:小米和传音库存(亿元)及存货周转天数 22
图25:联想库存(百万美元)及存货周转天数 22
图26:海外手机链厂商库存(百万美元)及周转天数 23
图27:国内手机链厂商库存(亿元)及周转天数 23
图28:PC链芯片厂商库存(百万美元)和库存周转天数 23
图29:模拟芯片厂商库存(百万美元)和周转天数 24
图30:功率器件厂商库存(百万美元)和周转天数 24
图31:全球晶圆制造产能 25
图32:DXI指数 27
图33:MCU和模拟芯片交期及价格趋势 29
图34:全球半导体销售情况(十亿美元,至2024年8月) 29
图35:主流机构全球半导体市场营收增速预测 30
图36:全球主要CPU/GPU厂商24Q2业绩情况及24Q3展望 31
图
您可能关注的文档
- A股牛熊复盘系列(一):历轮牛市如何演绎?.docx
- A股七大资金主体面面观:增量资金决定市场风向.docx
- A股趋势与风格定量观察:小盘股估值或已步入偏高区域.docx
- A股投资策略周度专题:四季度反弹仍有望延续,如何基于“回购”因子获取超额?.docx
- ESG报告点评:地缘政治、清洁能源发展与未来能源安全.docx
- IP文创行业专题:IP赋能文创,转型正当时.docx
- LED行业深度:Mini/MicroLED,显示与背光双翼齐飞.docx
- M2增速出现双重背离的原因.docx
- Q3货政报告解读:存款“搬家”后会消失吗?.docx
- TMT行业月报:市场对科技领域关注度提高,三季度通信行业业绩保持稳定增长,计算机行业呈现分化.docx
- DB14∕T 143-2019 苹果褐斑病测报调查规范.docx
- DB14∕T 1417-2017 人工生态公益林经营技术规范.docx
- DB14∕T 1469-2017 胡麻垄膜集雨沟播栽培技术规程.docx
- DB14∕T 1457-2017 带柄玻璃杯标准规范.docx
- DB14∕T 1394-2017 北柴胡良种繁育技术规程.docx
- DB14∕T 1352-2017 晋北区旱地黍子栽培技术规程.docx
- DB14∕T 560-2010 人工影响天气火箭作业系统年检技术规范.docx
- DB14∕T 1510-2017 玉米镰孢穗腐病抗性鉴定牙签接种技术规程.docx
- DB14∕T 166.2-2007 太原绿色转型标准体系 第2部分:框架.docx
- DB14∕T 703-2012 气象灾害等级划分.docx
文档评论(0)