半导体制造过程控制系统（PCS）系列：沉积控制系统_（15）.沉积过程的在线监测技术.docx

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沉积过程的在线监测技术

在半导体制造过程中，沉积是一种重要的工艺步骤，用于在基板上形成各种薄膜。这些薄膜的质量直接影响到最终芯片的性能和可靠性。因此，对沉积过程进行在线监测显得尤为重要。在线监测技术可以在沉积过程中实时获取关键参数，帮助工艺工程师及时调整工艺条件，确保薄膜的质量符合要求。本节将详细介绍沉积过程的在线监测技术，包括常见的监测参数、监测方法、数据处理和分析技术。

常见的监测参数

在沉积过程中，常见的监测参数包括：

膜厚：膜厚是沉积过程中最直接的监测参数，通常使用椭圆偏振光谱（Ellipsometry）或光学干涉法（Interferometry