1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 高等教育
  5. 工学
网站大量收购独家精品文档，联系QQ：2885784924

半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统_10.光刻缺陷检测与分析.docx

半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统_10.光刻缺陷检测与分析.docx

    1. 1、本文档共19页，其中可免费阅读10页，需付费49金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    10.光刻缺陷检测与分析

    10.1引言

    在半导体制造过程中，光刻是将设计图案精确转移到晶圆上的关键步骤。然而，光刻过程中可能会出现各种缺陷，如线条宽度不一致、图案缺失、图案变形等。这些缺陷不仅影响芯片的性能和可靠性，还可能导致整个批次的晶圆报废，造成巨大的经济损失。因此，光刻缺陷检测与分析是确保产品质量和提高生产效率的重要环节。

    10.2光刻缺陷检测技术

    10.2.1光学检测

    光学检测是最常用的光刻缺陷检测方法之一，通过高分辨率的光学显微镜或电子显微镜对晶圆进行扫描，检测出缺陷位置和类型。光学检测技术包括：

    明场检测（BrightFieldI

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    kkzhujl + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >