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编号：密级
可靠性仿真试验报告
（第一轮）
送试单位:
送试单位地址:
产品型号名称:
试验日期:
2017年月日
第1页共27页
结论：
2017年10月，模块在中国电子科技集团公司第二十研究所实验室按照《模
块可靠性仿真试验大纲》进行了可靠性仿真试验，主要结论如下：
1)受试产品整机热设计合理，相对71℃平台环境，机箱平均温升为10℃。
2)受试产品整机振动设计合理，模块标称频率为100MHz，与标称频率测
量预期结果相符合。
3)模块热设计相对薄弱，存在热集中区，局部温度最高达90℃，模块上
的1个元器件温度均较高。
4)模块振动设计相对薄弱，存在1问题。
5)模块的温度相对较高，长时间工作发生故障概率较大。
6)受试产品中工作小时内失效概率大于63.2%的器件包括：通用接收模块
的。
7)受试产品平均首发故障时间预计值为XX小时（共对1个模块进行了预
计，其中平均首发故障时间预计值为XX小时）。
8)共发现薄弱环节1个，其中模块0个、器件1个。
9)其它需要说明的结论
以下空白
2017年10月日
编写：
校对：
审核：
批准：
说明：报告只对本次试验有效。未经本实验室许可，不得部分复印。
联系
方式
第2页共27页
目录
1试验目的.
2试验依据.
3受试产品说明.
4任务安排.
4.1任务分工.
4.2试验时间、地点及人员.
5试验流程.
6试验条件.
6.1试验环境条件（试验剖面）.
6.2环控条件.
7试验设备.
7.1计算机软件.
7.2测试设备及仪表.
8仿真分析.
8.1信息收集.
8.2数字样机建模.
8.3应力分析.
8.4故障预计.
8.5可靠性评估.
9试验结论.
图1可靠性仿真试验流程.
图3振动谱型图.
图4受试产品CAD数字样机
图6受试产品FEA数字样机
图13受试设备故障预计模型.
图14XX模块的潜在故障点位置
表1受试产品组成.
表2受试产品技术状态.
表3任务分工.
表4温度应力条件表.
表5振动应力量级表.
表6计算机软件表.
表7测试设备及仪表.
表8CAD数字样机组成说明表
表9CFD数字样机组成说明表
表10热分析箱体部件材料对应表.
表11FEA数字样机组成说明表
表12振动分析材料对应表.
表13各模块主要发热器件试验数据与仿真数据对比.
表14模态对比（无约束状态）.
表15振动响应对比（实际安装状态）错误!未定义书签。
第3页共27页
表16试验初始状态记录单-1（热分析）.
表25试验初始状态记录单-3（故障预计）.
表26各模块相对薄弱点故障信息矩阵表.
表27受试产品及各模块可靠性评估表.
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