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摘要
光机一体化分析作为一种综合考虑光学、结构力学及热力学的分析方法,目
前已广泛应用于光学仪器的设计阶段。航空相机的工作环境和装调环境存在较大
温差,必须利用光机一体化分析对其光机系统的温度适应性进行预判,才能保证
成像质量不受大温差条件影响。在分析过程中,首先利用有限元分析软件建立航
空相机的有限元模型,通过施加温度载荷得到光学元件表面节点的位移数据,然
后利用Zernike多项式对数据进行拟合,以求解热致变形表面的多项式系数,最
后将求解的系数导入光学设计软件,即可定量分析温度载荷等对
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