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微型计算机原理
微型计算机原理
第21讲系统芯片与片上通信结构
主要内容
一、芯片的制造和封装
二、系芯片
三、系和片上
四、片上通信构
教材相关章：
《型算机基本原理与用（第二版）》
第14章
及准
第7章
理器的内部构及外部功能特性
《微型计算机原理》1
主要内容
一、芯片的制造和封装
二、系芯片
三、系和片上
四、片上通信构新展
《微型计算机原理》2
晶（Wafer）
2/4/6/8英寸晶
12英寸晶18英寸晶
2013~2015年?
《微型计算机原理》3
芯片制造程示意
晶裸片
Wafer
Die
芯片
Chip
《微型计算机原理》4
接技例
引合（Wire-bonding）
Die
Wire
《微型计算机原理》5
接技例
倒装片（Flip-chip）
123
45
《微型计算机原理》6
《微型计算机原理》7
芯片封装技例
TSOP(Thin
Small
Outline
Package)
薄型小尺寸封装
《微型计算机原理》8
芯片封装技例
QFP(Quad
Flat
Package)
四引脚扁平封装
《微型计算机原理》9
芯片封装技例
PGA(Pin
Grid
Array)
引脚网格列
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