电子行业央国企引领专题报告：科技创新筑成长，举国体制划新篇-241112-银河证券-31页.pdfVIP

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iPhone机型发布年代创新技术主芯片制程芯片变化

1）自研CPU；2）RetinaLCD屏幕；3）陀螺仪、数字罗盘；

iPhone42010A4，三星45nm首次采用苹果自家设计的SoC

4）不锈钢中框；5）BSICIS

iPhone4s20113G多模融合A5，三星45nm首次引入双核CPU

1）4G连接；2）铝合金机身；3）4寸LCD屏幕；4）Lightning首次采用自家设计的CPU和

iPhone52012A6，三星32nm

接口；5）NanoSIM卡GPU

iPhone5s20131）64-bit处理器；2）M7协处理器；3）TouchID指纹识别A7，三星28nm首次采用64位架构的SoC

iPhone6/6plus20141）4.7/5.5寸大屏幕；2）NFCA8，台积电20nm性能提升，支持Metal图形API

iPhone6s/6s1）3Dtouch+线性马达；2）7系铝合金机身；3）4K视频录制；A9，台积电16nm/首次采用2GBRAM（Plus

2015

plus4）FinFetCPU；5）OIS光学防抖摄像头三星14nm版），性能提升