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泓域咨询MACRO/半导体外延片项目总结分析报告

第一章项目总体情况说明

一、经营环境分析

（一）宏观环境分析

1、第三次工业革命的主要技术基础是生产制造快速成型、新材料复合

化和纳米化、生产系统数字化和智能化，相应的制造范式是个性化的数字

制造和智能制造。第三次工业革命将带来生产方式的转变，从大规模生产

转向大规模定制、从刚性生产系统转向可重构制造系统、从工厂生产转向

社会化生产。第三次工业革命也会带来产业组织方式的变化和产业竞争优

势的重构。这次工业革命对中国制造业企业会带来一定的冲击，比如，要

素成本低的优势可能被加速削弱、新的经济增长点接续不上、部分行业的

国际投资回溯、新兴产业竞争压力增大等。

2、加大力度减轻企业税费负担，清理阻碍社会资本进入竞争性市场的

制度障碍，推进国有企业改革，健全过剩产能退出机制和国有资本循环机

制，减少兼并重组的行政干预，在统一严格的环保准入门槛和公平的融资

税负标准下，放开过剩行业的进入限制，促进社会资本参与竞争和产能重

组，提高产业整体的运营水平。

3、战略性新兴产业领域创新活跃，现有管理方式不适应的情况还大量

存在。在生物领域，企业密集反映新药和医疗服务准入问题突出。一是目

前有上万种药品排队候审。二是我国在基因检测等新型医疗手段方面具备

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较强技术实力，但目前还难以在全国范围内推广应用。三是在一些省级招

标中，医疗器械国内和进口分组招标，导致自主创新产品受到不公平待遇。

在新能源领域，光伏市场转好，但光伏生产被列入产能过剩行业，企业难

以融资。同时，企业反映光伏补贴拖欠情况增多。风电弃风现象长期存在，

2015年1―6月全国弃风电量175亿千瓦时，同比增加101亿千瓦时，平均

弃风率达15.2%，同比上升6.8个百分点。

11月份，全国规模以上工业增加值同比实际增长5.4%，增速比上月回

落0.5个百分点。分经济类型看，国有控股企业增加值同比增长3.9%，集

体企业增长2.0%，股份制企业增长6.6%，外商及港澳台商投资企业增长

1.9%。分三大门类看，采矿业增加值同比增长2.3%，制造业增长5.6%，电

力、热力、燃气及水生产和供应业增长9.8%。1-11月份，全国规模以上工

业增加值同比增长6.3%，比1-10月份回落0.1个百分点；其中，高技术制

造业、装备制造业增加值同比分别增长11.8%和8.3%，分别快于规模以上

工业5.5和2.0个百分点。1-10月份，全国规模以上工业企业实现利润总

额55212亿元，同比增长13.6%；主营业务收入利润率为6.44%，比上年同

期提高0.24个百分点。

（二）市场分析预测

近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，其中，

6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英寸产品的重

要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看，

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2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年，在

全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货

量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由

于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%

的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出

现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆（含磊晶硅晶圆）出货面积连续四年打破历史纪录，

连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。此外，

由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，2018年前3季度全球硅晶圆出货

面积达到95.03亿平方英寸，再创历史新高。根据SEMI在2018年10月16

日对2018-2021年全球硅晶圆片出货量的预测，2018年硅晶圆片出货量将

达到124.45亿平方英；同时，增长势头将延续到2021年，即未来几年全

球硅晶圆市况将持续强劲。

从市场规模来看，2007年至今全球硅晶圆市场规模波动变化。2017年，

在硅晶圆出货量和价格的双双提升的影响下，市场规模得到快速扩张，营

收规模达到了87.1亿美元，也比2