《电子技术综合与应用》课件第1章.pptVIP

(4)嵌入式插装。这种方式是将元器件的壳体埋在印制电路板的嵌入孔内。为提高元器件安装的可靠性，常在元器件与嵌入孔间涂上粘合剂，如图1-88所示。该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。

(5)有高度限制的插装。在元器件插装中，有些电路板有一定的高度限制。为此，在插装时应先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，如图1-89所示。对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施，以保证有足够的机械强度能经得起振动和冲击。图1-88嵌入式插装图1-89有高度限制时的插装(6)支架固定插装。支架固定插装的插装形式如图1-90所示。该方式适用于小型继电器、功放集成电路等质量较大的元器件。一般是先用金属支架将它们固定在印制基板上，然后再焊接。图1-90支架固定插装1.5.4印制电路板元器件的焊接

将元器件插装到电路板上后，一般都需要通过焊接的方式把插装到电路板上的元器件固定在电路板上。在电子产品的组装过程中，焊接是一种主要的连接方法，也是一项重要的基础工艺技术和基本操作技能。在电子产品制造过程中的每个阶段，都要考虑和处理与焊接有关的问题。1．焊接的基本知识

焊接是金属与金属连接的一种方法。它利用加热等手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两金属间形成一种永久的牢固的结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点称为焊点。焊接通常分为钎焊、熔焊和接触焊三种。熔焊是指通过加热被焊件，使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如电弧焊、气焊、超声波焊等属于熔焊。接触焊是指一种不用焊料与焊剂即可获得可靠连接的焊接技术，如点焊、碰焊等。而在印制电路板上元器件的焊接是钎焊。所谓钎焊是指用加热熔化成液态的金属把固体金属连接在一起的方法。在钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。作为焊料的金属，其熔点低于被焊接的金属材料。锡焊是钎焊的一种，在电路板的装接中广泛采用锡焊。1)锡焊的工艺要素

并不是所有的金属之间都能焊接，焊接需要一定的条件，也就是焊接需要满足一定的工艺要素。(1)被焊金属材料应具有良好的可焊性。可焊性即润湿性，是指在适当的温度下，被焊金属表面与焊料在助焊剂的作用下，形成良好的结合，生成合金金属的性能。铜是导电性能良好且易于焊接的金属材料，常用的元器件的引脚、导线及焊盘等，大多采用铜制成。除铜之外，具有可焊性的金属还有金、银，但价格较贵，而铁、锌的可焊性稍差，一般可在其表面镀上一层金或银，以提高其可焊性。目前采购到的元件，只要时间搁得不是很久，可焊性一般都比较好。(2)被焊金属材料表面应清洁。由于金属材料表面存在着氧化物或污垢，会严重影响焊接过程中合金层的产生，因此在焊前首先要对金属表面进行清洁处理，以避免假焊、虚焊现象。一般的清洁处理方法有机械方法和化学方法。所以在元器件插装前，应检查一下元器件及电路板是否氧化，如若有氧化现象，则应作清洁处理。

(3)正确选用助焊剂。助焊剂是一种略带酸性的易溶物质，在焊接过程中，可溶解被焊金属表面的氧化物和污垢，并提高焊料的流动性，有助于熔化焊锡润湿金属表面，加强金属与焊料界面形成牢固的合金层，从而提高焊点的质量。在选用时，助焊剂的性能一定要适合被焊金属材料的焊接性能。(4)正确选用焊料。焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应，所以，在选用焊料时应根据不同的要求正确选用焊料。

(5)焊接要有适当的温度和时间。焊接时，首先要有适当的温度。如果温度偏低，则焊料流动性差，易凝固；温度偏高，则焊料易流淌，使焊点存不住焊料。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。其次要掌握加热时间，时间过长会损坏焊接部位或元器件；时间过短则达不到焊接要求，容易造成虚焊。②添加布线宽度规则，点击Add按钮，出现对话框(见图1-82)。在RuleAttributes规则属性栏中输入需要的宽度(本例为1?mm)，点击OK按钮，又回到图1-81所示的对话框。把Width前面的钩去掉。点击Close按钮，宽度设置完毕。图1-82导线规则对话框③临时修改宽度：双击要修改的导线，出现对话框(见图1-83)，在属性栏内输入需要的宽度数据再点击OK即可。

④线宽规则的再改变：

a.在图1-81所示的对话框中，用改变打钩的方法改变线宽规则。

b.重新输入新的规则，方法同上。

⑤线宽规则的删除：在图1-81中选中相应的规则，点击Delete按钮即可。图1-83改变导线宽度的PCB图⑥元件、导线等的删除：点击下拉菜单Edit—Delete后，移动鼠标至需要删除的元件或导线等即可，其他的删除方法与原理图基本一致。