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电子设备组装工艺规范作业指导书

TOC\o1-2\h\u31644第1章概述 4

26161.1电子设备组装工艺简介 4

98421.1.1定义与范畴 4

120391.1.2发展历程 4

74671.1.3技术特点 4

71741.2作业指导书目的与意义 5

247891.2.1目的 5

140091.2.2意义 5

20166第2章作业环境与设施要求 5

259522.1作业环境要求 5

167682.1.1环境清洁度 5

227322.1.2环境温湿度 5

116682.1.3环境光照 5

179582.1.4环境噪声 6

171252.1.5环境安全 6

60732.2作业设施与设备要求 6

73512.2.1设施布局 6

54362.2.2工作台 6

80382.2.3组装设备 6

182182.2.4辅助设备 6

227252.2.5工具与仪器 6

138722.3人员要求 6

82992.3.1人员素质 6

283452.3.2人员培训 6

244442.3.3人员健康 6

128282.3.4人员着装 7

25522第3章电子元器件检验与标识 7

189393.1元器件外观检验 7

326893.1.1检验目的 7

224783.1.2检验标准 7

27913.1.3检验内容 7

24933.1.4检验方法 7

96103.1.5检验结果处理 7

100233.2元器件功能测试 7

24213.2.1测试目的 7

149893.2.2测试标准 7

140613.2.3测试内容 7

30093.2.4测试方法 8

11793.2.5测试结果处理 8

298213.3元器件标识与储存 8

51763.3.1标识要求 8

109643.3.2储存要求 8

311703.3.3储存期限 8

14371第4章PCB组装工艺 8

44034.1SMT贴片工艺 8

185234.1.1贴片前准备 8

79504.1.2贴片过程 8

73964.1.3贴片后处理 8

312994.2THT插装工艺 9

19064.2.1插装前准备 9

128514.2.2插装过程 9

134274.2.3插装后处理 9

312004.3波峰焊与回流焊工艺 9

25634.3.1波峰焊工艺 9

106344.3.2回流焊工艺 9

183244.3.3焊接后处理 9

29256第5章电子组件安装与连接 9

132175.1组件安装工艺 9

315885.1.1工艺要求 9

205185.1.2安装方法 10

80535.2组件连接工艺 10

50445.2.1工艺要求 10

285745.2.2连接方法 10

216005.3焊接质量控制 11

54535.3.1焊接质量要求 11

150635.3.2焊接质量控制措施 11

12149第6章装配过程中的检测与调试 11

18836.1装配过程检测 11

281866.1.1检测目的 11

326386.1.2检测内容 11

19486.1.3检测方法 11

212006.2功能测试 12

156736.2.1测试目的 12

301726.2.2测试内容 12

42366.2.3测试方法 12

118126.3调试与故障排除 12

66786.3.1调试目的 12

79406.3.2调试内容 12

125726.3.3故障排除方法 12

26273第7章整机装配与结构组装 12

223607.1整机装配工艺 12

49427.1.1准备工作 13

121137.1.2装配流程 13

156237.1.3装配要求 13

149367.2结构组装工艺 13

112607.2.1结构组件准备 13

172717.2.2结构组装流程 13

318117.2.3结构组装要求 13

181367.3装配质量检验 14

287017.3.1检验标准 14

249447.3.2检验方法 14