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技术状态治理方案

QHA/QWJ-15

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市半导体器件六厂

技术状态治理方案

1引言

1.1技术状态治理的目的和围

将产品技术状态形成文件,在产品寿命周期的所有阶段,对产品技术状态进行严格限制,保

证产品功能特性和物理特性符合规定要求.保证参与产品研制开发、生产制造、效劳全过程的

所有人员,在产品寿命周期的任一时间能够使用正确有效的文件；适用于我厂军工产品设计开

发过程、生产过程、检验和试验过程、与顾客有关的过程技术状态限制.

1.2产品的简要说明

我厂军工产品有硅二极管、场效应管系列.硅二极管涵盖了开关管系列、稳压管系

列；场效应管涵盖了结型场效应管系列、M0S场效应管系列和恒流管系列.开关稳压

二极管的封装为DO-35、LL-34玻璃封装,场效应晶体管、恒流管为金属封装形式.1.3技术状

态治理方案的主要特点及实施方法的概述

技术状态治理主要包括以下几局部容：技术状态标识、技术状态限制、技术状态纪实、技

术状态审核.具体实施方法按第5〜8条款要求执行.

2相关文件

GJB33A-1997半导体分立器件总规

GJB3206A-2021技术状态治理

QZJ840611半导体二、三极管七专〞技术条件

QZJ840612中小功率N沟道耗尽型场效应管七专〞技术条件

QHA/QWJ-22技术文件治理制度

3定义

3.1技术状态

在技术文件中规定的并且在产品中到达的功能特性和物理特性.

3.2功能特性

产品的性能指标和涉及约束条件,如产品技术指标、使用保证特性等.

3.3物理特性

产品的形体特征,如结构、尺寸、外表状态、形状、公差、质量等,又称实体特性.

3.4技术状态项

技术状态项即能满足最终使用功能,并被指定作为单个实体进行技术状态治理的硬

件、软件或集合体.

3.5功能技术状态文件

规定产品的功能特性和验证要求的技术状态文件.

3.6分配技术状态文件

规定技术状态接口特性、从高一层技术状态分配下来的功能和接口特性、附加的设计约束

条件,以及上述特性的验证要求的技术状态文件.

3.7产品技术状态文件

规定技术状态项所有必需的功能特性、物理特性,以及验收、使用、保证和报废的

要求的技术状态文件.

3.8技术状态基线

在产品寿命周期的某一特定时刻,被正式确认并作为今后研制生产、使用保证活动基准,以

及技术状态改变判定的技术状态文件.一般包括三种技术状态基线,即功能基线、分配基线和

产品基线.

3.9技术状态标识

确定技术状态及其所需技术状态文件,标识技术状态项及其技术状态文件,发放和保持技术

状态文件,建立技术状态基线的活动.

3.10技术状态限制

技术状态基线建立后,对提出的技术状态更改申请、偏离许可申请和让步申请所进

行的论证、评定、协调、审批和实施活动.

3.11技术状态纪实

在产品寿命周期,为说明产品的技术状态所进行的记录、报告活动.

3.12技术状态审核

为确定技术状态项与其技术状态文件的一致程度而进行的正式检查.包括功能技术

状态审核和物理技术状态审核.

4责任

4.1技术部负责技术状态治理；

4.2生产供给部严格根据产品技术状态相关文件组织生产,不得随意更改工艺,不得随

意变更主要原材料、产品结构、性能、指标等,确需变更应提出变更申请,履行变更手续,批准

前方可实施.

4.3质检部在检验试验过程中,应限制原材料及产品技术状态的符合性,对发现的不符合,在检

验结论中注明,并按?不合格品限制程序?的相关规定执行；

4.4销售部将用户对产品技术状态的限制要求,传到达相关部门,并由主管部门将其体现在生

产、检验和试验过程中.对产品技术状态的I类更改,由技术部或销售部负责通知用户或监验

单位.

4.5质保办协助技术部对技术状态治理的实施进行监督检查.

5.产品寿命周期各阶段划分及技术状态治理重大事项