微电子封装与组装中的微连接技术的进展.pdf

第卷第期

389Vol.38No.9

年月

20089ElectricWeldingMachineSept.2008

微电子封装与组装中的微连接

技术的进展

121

张金勇,武晓耕,白钢

西北工业大学材料学院,陕西西安;西北工业大学科技处,陕西西安

(1.7100722.710072)

介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。结合微电子封装技术的发展历程,概述了微电子芯片

摘要:

封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微

电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并介绍了无铅焊料的应用情况,对不同体系的微

连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料

进行了展望。

微连接技术;微电子封装与组装;进展;无铅钎料

专关键词:

题TG454C1001-2303(2008)09-0022-06

中图分类号:文献标识码:文章编号:

讨

—

论

Developmentofmicrojoiningtechnologyinmicroelectronicspackagingandassembly

—121

,,

ZHANGJin-yongWUXiao-gengBAIGang

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(1.SchoolofMaterialsScienceNorthwesternPolytechnicalUnivercityXiUan710072China2.Departmentofscience

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andtechnologyNorthwesternPolytechnicalUnivercityXian710072China)

连

接:

AbstractThispaperintroducesmicrojoiningtechnologyinmicroelectronicspackagingandassembly.Accordingtothedevelopment

与

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