- 1、本文档共38页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
PCB加工根底知识
第一章PCB根底知识
1、印制电路板的名称
印制电路板的英文名称为:ThePrintedCricuitBoard,通常缩写为:PCB。在电子产品
中印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件即支撑和互连两大作
用。
3、印制电路板常用基材
印制电路板常用基材可以分为:
1、单、双面PCB用基板材料覆(铜薄层压板简称为覆铜板英文缩写为CCL);
2、多层PCB用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片等);
常用的FR-4覆铜板包括以下几局部:a、玻璃纤维布b、环氧树脂c、铜箔。
印制电路板上PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能;
铜箔
玻璃布+树脂蜴I豁
4、印制电路板的加工流程
多层板常规的加工流程为:1、内层覆铜板下料;2、内层图形;3、内层蚀刻;4、冲定
位孔;5、内层检验;6、棕亿;7、层压叠板;8、层压;9、铳边;10、钻孔;11、沉
铜;12、电镀加厚;13、外层图形;14、图形电镀;15、外层蚀刻;16、外层检验;
17、阻焊印刷、字符;18、外表涂覆;19、铳外形;20、电测试;21、成品检验;22、
终审;23、包装出货;
按照加工原理分为:机械加工、图形处理和湿法处理三大类;
第二章PCB加工流程
2.1、下料
目的
依制工程设计要求选用指定芯板半(固化片、铜箔)按照MI生(产制作指示)指定
的长宽尺寸进行切割将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。
2.2、内层图形
目的
利用影像转移原理制作内层线路制作流程为:
前处理
贴膜曝光显影内层蚀刻
前处理
利用刷轮去除铜面上的污染物增加铜面粗糙度以利于后续的贴膜操作如下列图所示:
铜箔
绝缘层
前处理后铺面诙况示意
贴膜
延父处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料为干膜。
曝光
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料为底片。曝光时透光部
分发生光聚合反响不透光的局部不发生反响;
UV光
干膜
曝光前
曝光后
显影
用化学药水作用将未发生化学反响的干膜局部冲掉而发生化学反响的干膜那么保存在板
面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。
显影前
显影后
2.3、内层蚀刻
目的
利用药液将显影后露出的铜独掉然后
利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层
剥掉露出铜层形成内层线路图形。
主要原物料为蚀刻药液。
2.4、内层检验
目的
单过内层检验对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理.;收集品质信息并及时反响
•理,防止重大异常发生。
,OI检验,全称为AutomaticOpticalInspection,自动光学检测;
里为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑判断原那么或资料图形相比
考前须知
由于AOI所用的测试方式为逻辑比拟,一定会存在一些误判的缺点,故需通过人工加以
文档评论(0)