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专业术语释义

LED指

发光二极管，是由Ⅲ-Ⅴ族半导体材料通过半导体工艺制备的固体发光器件，其原理

是利用半导体材料的特性将电能转化为光能而发光

四元系LED指以Al（铝）、In（铟）、Ga（镓）、P（磷）四种化学元素制成的LED，

可发出黄绿/黄/橙/红色光，具有亮度高、衰减低的特性，是目前LED主流产品

Ⅲ-Ⅴ族半导体材料指元素周期表中的III族与V族元素相结合生成的化合

物半导体，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（InN）等

衬底指LED衬底。外延生长的载体，生产外延片所需的主要原材料之一，主要有蓝

宝石、砷化镓、锗等材料

外延生长指在一定温度条件下，在专有设备反应室内，原材料进行化学还原反应，

在特定衬底材料上生长出具有特定组分、特定厚度、特定电学和光学参数的半导体

薄膜外延材料的过程

外延片指LED外延片，外延生产的产物，用于制造LED芯片

MOCVD指金属有机化学气相淀积，目前应用范围最广的生长LED外延片的生长方法，

有时也指运用此方法进行生产的设备

芯片指LED芯片。具有器件功能的最小单元，具备正负电极、通电后可发光的半导

体光电产品，由外延片经特定工艺加工而成

功率型芯片指功率型LED芯片。对于功率型的界定，目前国内没有统一的行业标准，

红黄光LED芯片中一般将功率超过1W的称为功率型芯片

GaAs、砷化镓指GaAs，镓和砷两种元素合成的半导体化合物，重要

的半导体材料

GaP、磷化镓指GaP，镓和磷两种元素合成的半导体化合物，重要的半导体材料

封装指LED封装。为LED芯片制作电极并进行固化

光伏发电指利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变

为电能的一种技术

聚光指用光学透镜等将阳光聚焦到很小区域，能大幅提高单位面积上光照的强度

iSuppli指全球领先的电子制造领域市场研究机构

PIDA指台湾光电科技工业协进会

lm指流明，光通量单位，发光体每秒所发出的光量总和

lm/w指

流明/瓦，光效单位，电光源将电能转化为光的能力，单位耗电量实现的光通量；其

数值越高表示光源的效率越高，也越为节能

cd/mcd指烛光（亦称坎德拉）/微烛光，光强单位，发光体在特定方向单位立体角

内所发射的光通量；1cd的光源可放射出l2.57lm光通量

mil指密耳，长度单位，千分之一寸

MW指兆瓦特，功率单位，1MW=1,000KW

KW指千瓦特，功率单位，1KW=1,000W

三洋电波指日本三洋电波工业株式会社

鸟取三洋指日本鸟取三洋电机株式会社

厦门华联指厦门华联电子有限公司

江苏稳润指江苏稳润光电有限公司

亿光指亿光电子工业股份有限公司（台湾）

佰鸿指佰鸿工业股份有限公司（台湾）

光宝指光宝科技股份有限公司（台湾）

宏齐指宏齐科技股份有限公司（台湾）

先进光电指先进开发光电股份有限公司（台湾）

Nichia指日亚化学工业株式会社（日本）

ToyodaGosei指丰田合成株式会社（日本）

Sony指索尼株式会社（日本）

Cree指CreeInc.（美国）

Lumileds指PhilipsLumiledsLightingCompany（美国）

Osram指OsramOptoSemiconductors,德国欧司朗光电半导体公司

二、专业术语释义

LED

全称为“LightEmittingDiode”，指发光二极管，是一种可以将电能转化为

光能的半导体器件

LED封装指用环氧树脂或有机硅把LED芯片和支架包封起来的过程

LED组件

指由多个LED和其他器件部件（如电阻、电容、反射腔、导光板等）组成的

显示或发光装置

SMD全称为“SurfaceMountedDevice”，指表面贴装器件

ChipLED指采用PCB板作为基板材料的片式LED，隶属于SMDLED

PLCCLED指（plasticleadedchipcarrier）带引线的塑料芯片载体，隶属于SMD

LED

TopLED指顶部发光LED，隶属于PLCCLED

SideviewLED指侧面发光LED，隶属于PLCCLED

HighPowerLED大功率LED或功率型LED,指工作电流＞100毫安的LED，隶属于SMD

LED

LampLED指支架式LED，又称直插式LED、引脚式LED

Luxeon封装结构指Lumileds公司一种大功