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2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共8题)

1.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

2.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

3.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

4.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

5.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

6.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

7.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

8.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

二.问答题(共3题)

1.焊接点的要求

2.弹簧垫圈防松要求？

3.写出钩焊手工焊接方法？

第2卷

一.判断题(共8题)

1.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

2.总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。

3.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

4.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

5.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

6.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

7.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

8.对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

二.问答题(共3题)

1.整机安装的基本要求？

2.无线电生产场地环境及防静电的要求？

3.总装的顺序要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。

2.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

3.参考答案：

将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：正确

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

整机安装的基本要求是保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证传热的要求

2.参考答案：

装配环境必须保持清洁，工作场地通风良好、光线充足，并配有防火消防器材。进入生产场地时，必须穿戴好防静电服装和帽、防静电鞋。在操作时必须戴好防静电手套、防静电手环，使用防静电烙铁,并在防静电工作台操作。

3.参考答案：

先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。