- 1、本文档共10页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN109830799A
(43)申请公布日2019.05.31
(21)申请号CN201811645984.3
(22)申请日2018.12.29
(71)申请人瑞声科技(南京)有限公司
地址210093江苏省南京市汉口路22号南京大学鼓楼校区北园教学综合楼11楼
(72)发明人邾志民夏晓岳雍征东王超
(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人王刚
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
介质谐振器封装天线系统及移动终
端
(57)摘要
本发明提供了一种介质谐振器封装
天线系统,应用于移动终端,移动终端包
括主板,介质谐振器封装天线系统包括基
板、设于所述基板远离所述主板一侧的介
质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主
板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内
连接所述介质谐振器天线和所述集成电路
芯片的电路,所述电路与所述主板连接。
与相关技术相比,本发明提供的一种介质
谐振器封装天线系统具有如下优点:简化
了设计难度、测试难度以及波束管理复杂
度;满足双极化要求;能够有效抑制导体
和表面波损耗,因而具有较高的辐射效
率,一般能达到90%以上;同时通过合理
选择介电常数能获得宽带的效果;对于
50%覆盖,满足3GPP讨论中的下降不超过
12.98dB的要求。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
发明专利申请公布后的驳回
IPC(主分类):H01Q1/36专利申发明专利申请公布后
2022-04-08
请号:2018116459843申请公布的驳回
日
权利要求说明书
1.一种介质谐振器封装天线系统,应用于移动终端,所述移动终端包括主板,其特征在
于,所述介质谐振器封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的介
质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内
连接所述介质谐振器天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板连接。
2.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天
线为一维直线阵,其包括多个介质谐振器天线单元,多个所述介质谐振器天线单元依
次间隔排布。
3.根据权利要求2所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器封
装天线系统为毫米波相控阵天线系统。
4.根据权利要求3所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天
线通过馈电探针与所述电路连接。
5.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天
线可以呈圆形、正方形、六边形以及十字形中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天
线与所述电路采用微带馈电、缝隙耦合以及共面波导馈电中的任意一种馈电方式电
连接。
7.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-6任意一项所述的介质谐振器封装
天线系统。
说明书
p【技术领域】
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种介质谐振器封装天线系统及移动终端。
【背景技术】
5G作为全球业界的研发焦点,发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际
电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个
主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应
用场景
文档评论(0)