介质谐振器封装天线系统及移动终端 .pdfVIP

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN109830799A

(43)申请公布日2019.05.31

(21)申请号CN201811645984.3

(22)申请日2018.12.29

(71)申请人瑞声科技(南京)有限公司

地址210093江苏省南京市汉口路22号南京大学鼓楼校区北园教学综合楼11楼

(72)发明人邾志民夏晓岳雍征东王超

(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人王刚

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

介质谐振器封装天线系统及移动终

(57)摘要

本发明提供了一种介质谐振器封装

天线系统,应用于移动终端,移动终端包

括主板,介质谐振器封装天线系统包括基

板、设于所述基板远离所述主板一侧的介

质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主

板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内

连接所述介质谐振器天线和所述集成电路

芯片的电路,所述电路与所述主板连接。

与相关技术相比,本发明提供的一种介质

谐振器封装天线系统具有如下优点:简化

了设计难度、测试难度以及波束管理复杂

度;满足双极化要求;能够有效抑制导体

和表面波损耗,因而具有较高的辐射效

率,一般能达到90%以上;同时通过合理

选择介电常数能获得宽带的效果;对于

50%覆盖,满足3GPP讨论中的下降不超过

12.98dB的要求。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

发明专利申请公布后的驳回

IPC(主分类):H01Q1/36专利申发明专利申请公布后

2022-04-08

请号:2018116459843申请公布的驳回

权利要求说明书

1.一种介质谐振器封装天线系统,应用于移动终端,所述移动终端包括主板,其特征在

于,所述介质谐振器封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的介

质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内

连接所述介质谐振器天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天

线为一维直线阵,其包括多个介质谐振器天线单元,多个所述介质谐振器天线单元依

次间隔排布。

3.根据权利要求2所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器封

装天线系统为毫米波相控阵天线系统。

4.根据权利要求3所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天

线通过馈电探针与所述电路连接。

5.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天

线可以呈圆形、正方形、六边形以及十字形中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的介质谐振器封装天线系统,其特征在于,所述介质谐振器天

线与所述电路采用微带馈电、缝隙耦合以及共面波导馈电中的任意一种馈电方式电

连接。

7.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-6任意一项所述的介质谐振器封装

天线系统。

说明书

p【技术领域】

本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种介质谐振器封装天线系统及移动终端。

【背景技术】

5G作为全球业界的研发焦点,发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际

电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个

主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应

用场景

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