偶联剂近年原文.docx

在硅烷水解的过程中，pH值主要是影响着水解和缩聚的反应速率，从而影响着硅烷膜的耐腐蚀性能。目前大量文献报道，硅烷溶液在酸性和碱性条件下均有利于硅烷水解的进行，而碱性条件更有利于促进硅烷的缩聚反应。因此，合理的pH值选取应考虑到要利于硅烷的水解同时又要抑制硅醇的缩聚反应的发生，于是在实验中人们尝试的摸索出了一些防护性用的硅烷溶液的最佳pH值范围，如BTSE(4-5)[1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷/C14H34O6Si2]、STSPS(6-6.5)[]，但是对那些功能性的硅烷其水解pH值范围比较宽，如y-APS(4-11)、BTSPA(3.5-9.5)。在用硅烷溶液处理金属时，pH值的大小对金属的稳定性将有很大的影响，当酸度过大时，像Fe、Mg、A1以及Zn等金属将会溶解在溶液当中，这不仅起不到保护的效果，反而还使金属的完整性遭到破坏，于是控制好溶液的pH值至关重要。

溶剂的选择也是一个极其重要的问题，针对疏水性的硅烷一般选用醇做溶剂，但是硅烷在醇中水解程度太小，为了加快水解速率，同时在溶液中加入一定量的水，但是水的量要适宜，因为它不仅影响硅烷的水解同时还影响着硅烷的缩聚。针对亲水性硅烷一般选用水作为溶剂，但是实验过程中发现水解速度太快，难以控制其水解程度，于是在溶液中需要加入适量的醇，减缓水解速率，以便控制最佳的水解时间。

在中性介质中,水解速度一般都比较慢。酸和碱都可促进水解反应,水解反应过程复杂。一般说来酸催化水解过程更容易实现。乙氧基的水解反应机理还没有统一的认识，有关乙氧基水解的一些实验结果还是较一致的：即在酸性条件下，硅上带推电子基将有利于反应的进行，反应速率增加；在碱催化下，硅上带有吸电基团时，反应速率增加。而在两种情况下水解速率都受空间位阻的影响。