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从设计到芯片包含系统体系结构、前端、后端设计和封装测试

芯片设计公司（Fabless）的设计流程需要基于代工厂（Foundry）发送的PDK文件。PDK

文件是代工厂发送给设计公司的一套针对特定芯片制造工艺的，为电路设计而提供的工艺

文件集合，其中包括芯片的设计规则、电学规则、版图层次定义、SPICE仿真模型、物理

验证规则等文件。这些文件构成了设计公司在设计过程中的主要参考标准。

图表1：芯片设计过程中，设计单位根据代工厂提供的PDK文件设计得到版图文件，并发送给代工厂生产

资料来源：CSDN、华泰研究

集成电路的设计方法可分为全定制、半定制和可编程逻辑设计方法。全定制设计针对每个

晶体管，由设计人员对电路的每个晶体管及电路版图、参数等细节进行规划。由于该方法

可对电路的各个层次实现分析，因此可实现最优功耗、最佳性能、最小芯片面积（PPA）

目标。但缺点在于开发效率太低，费用高；半定制的设计方法是在厂家提供的半成品的基

础上完成最终的设计，如使用厂家设计好的单元来进行功能模块设计。这种方法能够显著

降低设计成本，缩短设计周期；可编程逻辑设计方法基于可编程逻辑器件（Programmable

LogicDevice，PLD），即已经封装好的集成电路，用户只需通过编程提交自己需要的逻辑

关系，PLD中的相应部分就会通过熔断金属线的方式形成用户要求的集成电路。当前最具

代表性的PLD就是现场可编程门阵列（Field-ProgrammableGateArray，FPGA）电路。

图表2：三种设计方法

设计方法设计途径优缺点适用场景

全定制以手工为主，使用设计工具辅助进行电路灵活性高一些对速度、功耗等特性有特殊要求的模拟和

检查、验证等工作。可实现PPA目标数模混合信号集成电路。

开发效率低

费用高

半定制基于厂家提供的半成品实现自动化设计。开发成本低大规模的数字电路

设计周期短

可编程逻辑设计只需用户输入要求的逻辑关系，可编程器用户不需了解集成电路适用于整机和不太了解集成电路工艺及版图

方法件即可通过熔断内部金属线的方式实现工艺及版图设计知识设计的用户

用户要求。节省设计时间

电路性能较差

电路成本较高

资料来源：《IC设计基础》、华泰研究

芯片的设计流程大致可分为系统体系结构设计、前端设计、后端设计和封装测试四个步骤：

1.系统体系结构设计：包括定义整个集成电路的功能和应用环境、划分电子系统的软硬件

功能、将集成电路划分为多个功能较为简单的子模块、确定集成电路的关键性能指标和

关键算法等步骤。在系统体系结构设计中，通常采用层次化的设计方法，即根据所划分

的功能模块，用系统建模语言对各模块进行描述。

2.前端设计：将系统体系结构设计阶段明确的电路功能和性能指标以硬件描述语言（HDL）

或者电路图的形式实现，最终生成表示元器件之间联系关系的文本文件，即网表

（Netlist）。在数字电路的设计中，需要使用硬件描述语言，如VerilogHDL，将功能

要求描述成寄存器传输级（RTL）的电路，经过仿真验证和逻辑综合后生成门级网表；

在模拟电路中，则需要将电路定制成满足特定芯片工艺的电路原理图，在仿真验证后一

般生成晶体管级网表。

图表3：数字电路的前端设计流程

资料来源:CSDN、华泰研究

图表4：模拟电路的前端设计流程

资料来源:CSDN、华泰研究

3.后端设计：即网表的物理实现过程，将网表文件进一步转化成版图，得到GDS-II文件。

不论是数字电路还是模拟电路，后端设计在将网表转换成版图的流程中都涉及大量多次

的电路仿真与验证，以确保最终得到的电路符合PDK文件要求，从而顺利流片。

图表5：数字电路后端设计流程