PCBA质量检验标准.pdf

1.目的

PCBAPCBA

明确与规范检验与判定标准，确保的质量稳定、符合产品的品质要求。

2.

适用范围

2.1PCBA

本标准通用于公司来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外）；

2.2特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，

其有效性应超越通用型的外观标准。

3.引用文件

IPC-A-610B

机板组装国际规范

MIL-STD105E

《美国军方抽样检验标准》

4.

基本定义

4.1允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况；

【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为

允收状况；

【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。

4.2沾锡性名词解释

【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一

定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。

【冷焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震

动力使焊点呈不平滑之外表，严重畤在元件脚四周，崖生^褶或裂健。

【针孔】焊点外表上滥生如金十孔般大小之孔洞。

5.

工作程序和要求

5.1检验环境准备

5.1.1照明：室内照明500LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；

5.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电

接地线）

5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.

检验判定标准

6.1100%GH）

包装检查检验方法：目视检验数量：样板（）、来料（

6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开

6.1.2

,

标识应与实物相符不得有不同标识

6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象

6.2尺寸检查

6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；

6.2.2样板必须进行全尺寸检查，

6.3PCB检查

6.3.1板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；

6.3.2不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，

6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物，或在重气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、

纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接

受（含目视可见拒收）；

6.3.4对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于

0.005英寸（0.127mm）,非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。

6.3.5PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；

6.3.6PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；

6.3.7PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；

6.4焊点的判定标准

6.4.1理想的焊点

焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械

强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式

元件焊点呈明显的坡度。

6.4.2允收的焊点：