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长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词
解释英文
SMT/波峰焊的专业英语名词
1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之
厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208
脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别
对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的
过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工
业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD
表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等
技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译
为为构装构装。大。大陆陆术语另称为术语另称为配配套套。
3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的
手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，
该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过
通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、
SMT）
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在
长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白
两外侧打弯，
7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊
的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装
配、SMT）
又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸
气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下
对锡膏进行的熔焊，谓之对锡膏进行的熔焊，谓之凝焊凝焊。早期曾有少部份业者将此法用在熔
锡板的锡板的重熔重熔方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃
以上才会有良好的效果。
9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT）
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流
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