长电科技半导体封测龙头，AI%26周期共振推动成长.docx

内容目录

一、半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆 4

1、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头 4

2、24Q3营收创历史同期新高，下游需求持续修复 10

二、终端/云端AI蓄势待发，长电深度布局有望受益 13

1、终端AI前景广阔，苹果供应商有望深度受益 13

2、云端AI催生算力/电源芯片等封测需求，多面布局有望享发展红利 17

3、AI发展提升存储需求，公司内生外延增强封测能力 20

三、发力汽车电子市场，打造新增长曲线 23

1、汽车电子前景广阔，自主可控日益重要 23

2、公司布局汽车电子封装，建设临港基地为成长奠定基础 24

四、周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期 25

五、投资建议 28

六、风险提示 31

图表目录

图表1：公司发展历程 4

图表2：公司主要产品内容 5

图表3：公司生产基地 6

图表4：公司股权结构及主要子公司/参股公司（截至2024年11月） 7

图表5：公司主要子公司情况（截至2024年6月30日） 8

图表6：星科金朋营收与净利情况（亿美元） 8

图表7：长电韩国营收与净利情况（亿美元） 8

图表8：长电先进营收与净利情况（亿元） 9

图表9：长电宿迁营收与净利情况（亿元） 9

图表10：长电滁州营收与净利情况（亿元） 9

图表11：公司间接持股长电绍兴19%股权 10

图表12：2019-24前三季度公司营收及增速（亿元） 10

图表13：2019-24前三季度公司归母净利及增速（亿元） 10

图表14：2021-24H1长电科技营收结构（按下游） 11

图表15：2019-24H1长电科技营收结构（按地区） 11

图表16：2019-24前三季度公司利润率情况 11

图表17：2019-24前三季度公司期间费用率 11

图表18：2019-24前三季度公司研发费用情况 12

图表19：2019-24前三季度可比公司研发费用率 12

图表20：2023-28年先进封装市场规模（十亿美元） 13

图表21：先进封装市场份额有望持续提升 13

图表22：云端/终端AI示意图 14

图表23：2023-2028年AI手机出货量预测（百万台） 14

图表24：2023-2028年AI手机渗透率预测 14

图表25：先进封装可以有效降低芯片成本、封装面积 15

图表26：AppleIntelligence支持iPhone、iPad和Mac 15

图表27：AppleIntelligence可以提炼邮件要点 15

图表28：长电科技多地工厂供应苹果 16

图表29：系统级封装（SiP）示意图 16

图表30：长电科技SiP封装技术布局完善 17

图表31：未来推理/训练芯片架构趋势 18

图表32：国内外ASIC芯片产品对比 18

图表33：博通AIXPU及网络业务潜在市场规模（亿美元） 19

图表34：长电科技面向Chiplet异构集成应用推出XDFOITM系列解决方案 20

图表35：垂直供电架构示意图 20

图表36：台积电InFO_PoP技术示意图 21

图表37：HBM示意图 21

图表38：存储芯片封装侧视图 21

图表39：2022-23H1晟碟上海资产负债情况（亿元） 22

图表40：2022-23H1晟碟上海营收净利情况（亿元） 22

图表41：2015-23全球/中国新能源汽车销量及同比 23

图表42：2015-23全球/中国新能源汽车渗透率（%） 23

图表43：2024年和2030年单车半导体价值量（美元） 23

图表44：汽车自动驾驶各环节所需封装类型 24

图表45：半导体市场规模预测（截至2024年12月3日） 25

图表46：半导体历史上的周期梳理（更新至2024年10月） 26

图表47：半导体市场规模同比与费城半导体指数 26

图表48：长电科技股价复盘（元/股） 27

图表49：海外封测厂商对下游指引 27

图表50：公司营业收入拆分预测（按下游应用） 28

图表51：公司营业收入拆分预测（按主要子公司） 29

图表52：可比公司估值表（截至2024年12月17日） 30

图表1：公司发展历程

一、半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆

1、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头

筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003

年于上交所上市，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩

国和新加