云南师范大学《无机及分析》2021-2022学年第一学期期末试卷.docVIP

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云南师范大学《无机及分析》

2021-2022学年第一学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在通信系统的复用技术中，码分多址（CDMA）技术的特点是：

A.频谱利用率高

B.抗干扰能力强

C.容量灵活

D.以上都是

2、在集成电路制造工艺中，光刻技术是关键步骤之一。若要提高光刻的分辨率，以下哪种方法是有效的？

A.缩短曝光波长

B.增加光刻胶厚度

C.降低光刻机的数值孔径

D.减小掩膜版与硅片的间距

3、在数字通信中，以下哪个指标用于衡量误码性能？（）

A.信噪比

B.误码率

C.带宽

D.波特率

4、在半导体器件中，MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）的阈值电压与？

A.沟道长度

B.栅极电压

C.衬底掺杂浓度

D.源极和漏极电压

5、在电子电路设计中，运算放大器是一种常用的器件。理想运算放大器的输入电阻和输出电阻分别为？

A.无穷大，无穷大

B.无穷大，零

C.零，无穷大

D.零，零

6、在通信系统中，信噪比是衡量通信质量的重要指标之一。信噪比越高，通信质量越好。以下关于信噪比的说法中，错误的是？

A.信噪比是信号功率与噪声功率之比。

B.提高信号功率可以提高信噪比。

C.降低噪声功率可以提高信噪比。

D.信噪比与信号的频率无关。

7、对于模拟信号的数字化过程，按照先后顺序依次是？（）

A.量化、抽样、编码

B.抽样、量化、编码

C.编码、抽样、量化

D.抽样、编码、量化

8、在电子系统设计中，可靠性设计是非常重要的。以下关于提高电子系统可靠性的方法，哪一项是不正确的？

A.采用冗余设计

B.进行故障诊断和容错处理

C.降低系统的工作温度

D.减少系统的功能模块

9、在数字信号处理的滤波器设计中，FIR滤波器与IIR滤波器相比，具有：

A.相位线性

B.设计简单

C.运算量小

D.稳定性差

10、在电子信息领域，传感器网络是一种新兴的技术。传感器网络由大量的传感器节点组成，可以实现对物理世界的分布式监测和控制。以下关于传感器网络的说法中，错误的是？

A.传感器网络中的传感器节点通常具有低功耗、低成本、小体积等特点。

B.传感器网络可以采用自组织的方式进行组网。

C.传感器网络中的数据传输通常采用无线通信方式。

D.传感器网络中的传感器节点可以直接与互联网进行通信。

11、在电子信息领域，集成电路的发展极大地推动了电子技术的进步。集成电路按照集成度可以分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。以下关于集成电路集成度的说法中，错误的是？

A.集成度越高，电路的性能越好。

B.超大规模集成电路通常包含数百万个以上的晶体管。

C.小规模集成电路一般只包含几个到几十个逻辑门。

D.中规模集成电路的集成度介于小规模和大规模之间。

12、对于一个传感器，以下哪个性能指标决定了其测量精度：

A.灵敏度

B.分辨率

C.线性度

D.重复性

13、在射频电路设计中，以下哪种器件常用于实现信号的功率放大？

A.场效应管

B.双极型晶体管

C.射频二极管

D.功率放大器模块

14、在光纤通信中，以下哪个不是光纤的主要优点？

A.带宽大

B.损耗低

C.重量轻

D.抗电磁干扰能力弱

15、关于集成电路的制造工艺，以下哪种描述是不正确的？

A.光刻是集成电路制造中的关键工艺，用于将设计好的版图转移到硅片上。

B.离子注入可以改变半导体材料的电学特性，实现对器件性能的调整。

C.化学气相沉积（CVD）用于在硅片上生长薄膜，如氧化层、氮化层等。

D.集成电路的制造工艺只影响芯片的性能，对成本和可靠性没有影响。

16、在数字逻辑设计中，若要实现一个8位的加法器，以下哪种方法在硬件实现上较为复杂但速度较快？

A.串行加法

B.并行加法

C.进位选择加法

D.超前进位加法

17、在电子电路中，三极管是一种重要的半导体元件。三极管可以实现放大、开关等功能。如果一个三极管处于放大状态，那么它的基极电流、集电极电流和发射极电流之间有什么关系呢？

A.集电极电流等于基极电流和发射极电流之和。

B.发射极电流等于基极电流和集电极电流之和。

C.基极电流等于集电极电流和发射极电流之和。

D.基极电流、集电极电流和发射极电流之间没有固定的关系。

18、在通信系统的编码中，汉明码是一种？

A.分组码

B.卷积码

C.循环码

D.Turbo码

19、在数字通信系统的差错控制编