2021年CIS行业韦尔股份分析报告（最全）.doc

目录

1.韦尔股份：CIS芯片领域领军企业 4

1.1.内生和并购发展成就行业巨头 4

1.2.豪威并表带来营收和利润快速增长，盈利能力稳步提升 5

1.3.公司股权集中，持续性股权激励助推公司成长 7

1.4.可转债募资降本增效，助力产品竞争更上台阶 7

2.CIS市场规模增速稳定，汽车接力手机贡献增长 8

2.1.CIS是目前图像传感器消费市场的主流路线 8

2.2.多因素驱动CIS市场稳步增长 8

2.3.手机多摄渗透、单镜头价值量持续提升，驱动市场规模 9

2.4.车载摄像头功能多样化、汽车自动驾驶和电动化推动行业市场

规模 11

2.5.安防边界不断拓展，拉动安防CIS市场规模 14

3.CIS行业三雄称霸，国产机遇千载难逢 14

3.1.索尼、三星、豪威三家公司稳居CIS市场前三 14

3.2.豪威Fabless轻装上阵，索尼三星IDM各有所长 16

3.3.Fabless受益技术变革，国产替代迎来机遇 17

4.CIS技术突破迈向高端，三大业务协同并进 17

4.1.多领域开花，技术突破叠加产品高端化有望带来量价齐升 17

4.2.分销+设计+并购，促进业务发展 19

5.盈利预测 19

6.投资评级及估值分析 20

7.风险提示 21

1.韦尔股份：CIS芯片领域领军企业

1.1.内生和并购发展成就行业巨头

韦尔股份是目前全球排名第三的CIS厂商，主要业务覆盖半导体设计 (CIS产品、模拟电路产品、屏幕显示驱动)及销售业务以及电子元器件代销等。公司成立于2007年，成立之初主要从事半导体分销。公司在2019年收购CIS巨头北京豪威和思比科切入CIS赛道，在2020年收购Synaptics亚洲区TDDI业务切入TDDI赛道。目前，公司是全球第三、国内第一的CIS厂商。2020年，公司半导体设计及销售业务占比87.10%,电子元器件代销占12.54%。

图1:公司通过内生和并购发展，跻身半导体巨头

O

O2014

收购北京泰合志恒

100%股权，逐步拓展SOC芯片领域

2015收购无杨中普微。设立上海韦功，加大公司在射频产品的研发及投入，公司产品线开始向射频芯片领域延仲。

〇2015

2016

新设子公司上海磐巨和上海砂久两家子公司，主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品

为避免同业竞争以及关联交易，收购香港华清、北京京鸿志

2013

收购Synaptics基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片

(TDDI)业务，切入TDDI赛道

2007

韦尔半导体成立，主要从事半导体器件分销

收购北京豪威、思比科，切入CIS赛道

断增子公司韦孜美致力于研发高性能IC产品

2019

)2017

)2020

目前，公司的主体业务CIS业务主要由子公司豪威科技负责。豪威科技已经完成CIS在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域的布局，在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用。

表1:韦尔股份业务涉及CMOS、TDDI、半导体分销等

业务大类

子业务主要产品应用领域技术优势

半导体研发设计业务

CMOS:8万像素到6400万像素领域全面覆

CIS芯片、硅基液晶投影显示盖，更高速自动对焦等；

图像传感器芯片(LCOS)、微型影像模组消费电子和工业应CCP:目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像

产品封装(CameraCubeChip)、特用领域等

定用途集成电路产品(ASIC)

头之一；提供业界最小的相机模组解决方案；使用半导体工艺制造镜头；可过回流焊，无需底座或人工插接模组。

产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P,显示帧率从60Hz,90Hz,120Hz到144Hz全覆盖，触控报点率支持120Hz到240Hz。

触控与显示

驱动集成芯触控与显示驱动集成芯片片

智能手机、平板电脑等领域

其他半导体器件产品

分立器件、电源管理IC、射消费类电子、网络

频器件及IC、MEMS麦克风通信、汽车、工业技术经验丰富，并且形成了专利技术传感器等产品线等

半导体分销业务

电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等

移动通信