2021年封装引线框架行业康强电子分析报告（最全）.doc

目录

引言： 5

1、三十年技术沉淀，国内引线框架龙头 6

2、供需格局升华：封装引线框架需求旺盛，价格逐季抬升 10

2.1、引线框架：传统封装的核心基材 10

2.2、引线封装框架的主要工艺制程分类 12

2.3、新能源车、光伏需求旺盛，“缺芯潮”带动引线框架供需紧张 13

2.4、在供需紧张的背景下，上游金属材料涨价所带来的成本提升传导相对简单 18

3、蚀刻法工艺顺利突破，增加全新高端赛道，有望再造一个康强 21

3.1、蚀刻法工艺先进，是进入高端封装制程领域国产替代的必由之路 21

3.2、蚀刻法工艺是抢占QFN等关键封装应用的重要桥头堡 22

4、过去多年银亿集团的持股对康强的负面影响将逐渐拨云见雾 24

4.1、银亿集团介入康强股权的历史过往与现状 24

4.2、康强是半导体产业链上炙手可热的核心资产，是国产替代环节的重要标的 26

5、键合金丝和电极丝是公司成长的重要组成部分 28

5.1、键合丝 28

5.2、电极丝 30

图表目录

图表1:康强电子发展历程 6

图表2:公司主要产品：引线框架及键合丝 7

图表3:康迪普瑞全面的模具研发与制造设备是公司领先的坚实基础 8

图表4:公司自产的先进引线框架级进模具和相关产品 8

图表5:康强电子引线框架产品实物图 9

图表6:半导体封装结构示意图 10

图表7:各类封装方式的集成电路、分立器件的实物图 12

图表8:冲制型生产工艺和蚀刻型生产工艺的优缺点比较 12

图表9:全球新能源车销量预测 14

图表10:平均单车半导体器件价值量 15

图表11:光伏逆变器成本构成 15

图表12:全球光伏新增装机量情况 16

图表13:全球光伏逆变器需求情况 16

图表14:英飞凌MOSFET和IGBT产品实物图 16

图表15:应用于高功率IGBT、MOSFET的引线框架 16

图表16:各类半导体芯片及上游原材料交期变化 17

图表17:半导体产业链的全球化 18

图表18:部分在马来西亚投资建厂的电子封装与半导体类企业 18

图表19:引线框架成本结构 19

图表20:LME铜价走势 20

图表21:全球引线框架供应格局与康强的行业定位 22

图表22:不同封装方式成品高度比较 23

图表23:公司股权结构(截至2021年3月30日) 25

图表24:银亿股份营收情况 26

图表25:银亿股份净利润情况 26

图表26:银亿股份资产及负债情况 26

图表27:银亿资产负债率及周转率攀升 26

图表28:当下火爆缺货且交期紧张的引线框架令康强行业战略地位凸显 27

图表29:半导体封装材料占比情况(2019) 28

图表30:不同材质键合丝市场份额(2019) 28

图表31:键合金丝及键合铜丝性能比较 29

图表32:国内主要键合丝的生产企业 29

图表33:公司不同电极丝的特点及应用 31

图表34:电极丝的工艺流程 32

图表35:康强微电子发展历程及电极丝产能统计 33

引言：

康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，过去公司的下游产品集中于DIP、SOP、QFP多脚位集成电路引线框架、SOT表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架，因而与台系厂商类似，与下游封装大厂议价能力不强。但随着近年来新能源汽车、光伏、风电、疫情宅经济等中低端封装制程芯片需求大幅提升，相关领域呈现出供不应求的紧张供应态势，产品开始进入价格上行的景气周期。

由于这一行业制程技术、设备、环保等门槛的严重约束，行业进入门槛较高，短期局外人很难切入，日系领先企业鲜有扩产意愿，并且业内的台湾与我国本土厂商乐见行业供需格局出现向好改善，也会有序适度进行产能扩增，而上游新能源等领域的需求持续增长趋势非常明确，因而行业整体的供应格局已经发生大的改变，这是我们所注意到的行业景气周期的重要变化。

对于康强电子，还有一个重要变化是公司工艺的新迭代—蚀刻法制程，在封装引线框架行业中，排名靠前的日系厂商主要以蚀刻法工艺为主，下游框架产品的封装应用主要集中于相对高端、引脚间距较窄的芯片封装，如QFN或者100~160pin左右的IC类产品，这类产品的相对利润率也较高。过去中国本土厂商和台系厂商主要以模具冲压法为主，通过多年的努力，近年来蚀刻法逐渐作顺，这相当于开辟了一条高端的