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OK-SD装配式干式地暖模块系统应用技术规程

ApplicationtechnicalspecificationforOK-SDassembleddry

floorheatingmodulesystem

目次

1总则 1

2术语 2

3基本规定 4

4性能要求 5

4.1OK-SD干式地暖模块系统 5

4.2OK-SD干式地暖模块 5

4.3其他材料 7

5设计 8

5.1一般规定 9

5.2构造要求 9

6施工 14

6.1一般规定 14

6.2施工工序及要点 15

7验收 19

7.1一般规定 19

7.2质量验收 20

附录A质量验收记录 22

本规程用词说明 23

引用标准名录 24

附：条文说明 25

CONTENTS

1GeneralProvisions 1

2Terms 2

3BasicRequirements 4

4PerformanceRequirement 5

4.1OK-SDDryFloorHeatingModuleSystem 5

4.2OK-SDDryFloorHeatingModule 5

4.3OtherMaterials 7

5Design 8

5.1GeneralRequirements 9

5.2DetailingRequirements 9

6Construction 14

6.1GeneralRequirements 14

6.2TechnologyandKeyPointsforConstruction 15

7Acceptance 19

7.1GeneralRequirements 19

7.2QualityAcceptance 20

AppendixAQualityAcceptanceRecord 22

ListofQuotedStandards 22

ExplanationofWordinginThisStandard 23

Addition：ExplanationofProvisions 24

1

1总则

1.0.1为规范OK-SD装配式干式地暖模块系统在建筑工程中的应用，做到技术

先进、安全可靠、经济合理，保证工程质量，制定本规程。

1.0.2本规程适用于新建、改建和扩建民用和工业建筑中OK-SD装配式干式地

暖模块系统的设计、施工和验收。

1.0.3OK-SD装配式干式地暖模块系统的设计、施工与验收，除应符合本规程

外，尚应符合国家、行业和山东省现行相关标准的规定。

2

2术语

2.0.1OK-SD装配式干式地暖模块系统OK-SDassembleddryfloorheatingmodulesystem

设置在楼板或地面上表面，由OK-SD装配式干式地暖模块、加热管、胶粘

剂、面层等组成的地面辐射供暖构造系统，简称OK-SD干式地暖模块系统。

2.0.2OK-SD装配式干式地暖模块OK-SDassembleddryfloorheatingmodule

由OK-SD预制沟槽板及表面压花铝板均热层组成，用于现场拼装并敷设地

暖加热管的板块，简称OK-SD干式地暖模块。

2.0.3OK-SD预制沟槽板OK-SDpre-grooverinsulationboard

在工厂预制成型、带有固定间距沟槽的高强度挤塑聚苯板。

2.0.4高强度挤塑聚苯板highstrengthextrudedpolystyreneboard

压缩强度不低于500kPa且密度不低于45kg/m3的挤塑聚苯板，根据压缩强度

分为Ⅰ型板和Ⅱ型板两种型号。

2.0.5均热层heatdistributionplates

铺设在高强度挤塑聚苯板之上可使加热管产生的热量均匀散开的压花铝

板。

2.0.6填充板fillerboard

上表面附着压花铝板均热层的无槽高强度挤塑聚苯板，用于铺设输配管和

填充房间内未铺设OK-SD干式地暖模块的部位。

2.0.7加热管heatingpipe

用于进行热水循环并加热