快克智能公司首次覆盖报告：深耕精密焊接，积极布局半导体及新能源.pdfVIP

目录

1.深耕精密焊接设备，积极布局半导体封装领域3

1.1快克智能：专业的智能装备和成套解决方案供应商3

1.2公司保持稳健经营，盈利能力逐步回升5

2.盈利预测及投资建议7

2.1盈利预测7

2.2投资建议8

3.风险提示9

图表目录

图1：快克智能发展历史沿革3

图2：快克智能主要业务及下游介绍4

图3：2019-2024Q1-Q3快克智能营业收入5

图4：2019-2024Q1-Q3快克智能归母净利润5

图5：2019-2024Q1-Q3快克智能毛利率净利率6

图6：2019-2024Q1-Q3快克智能期间费用率6

表1：公司分业务收入及毛利率预测7

表2：可比公司估值情况8

请务必阅读正文之后的免责条款部分2/11

1.深耕精密焊接设备，积极布局半导体封装领域

1.1快克智能：专业的智能装备和成套解决方案供应商

快克智能致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。快克

智能装备股份有限公司创立于1993年，是国家高新技术企业。2003年，快克设备

正式推出控温无铅焊台。2010年，公司正式推出锡焊机器人系列及装联用点胶机器

人系列，迅速得到数家主流电子产品加工商的认可。2013年，快克股份正式推出为

客户定制的柔性自动化生产线产品。2016年，公司在上交所主板上市。近年来，公

司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密

焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备四大板块。

图1：快克智能发展历史沿革

资料来源：招股说明书，公司年报，国元证券研究所

按照下游应用领域，公司业务主要可分为消费电子AI智能硬件、新能源车、半导体

封装等行业。公司的主要产品包括激光焊接设备、精密点胶设备等装联设备，智能穿

戴、AI智能硬件、芯片封装等机器视觉制程设备，以及智能制造成套设备和半导体

封装行业的固晶键合封装设备。

请务必阅读正文之后的免责条款部分3/11

图2：快克智能主要业务及下游介绍

资料来源：公司官网，公司年