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《TMS320C3X系列—DSP原理与开发技术》课件第2章.ppt

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第2章TMS320VC33处理器结构

第2章TMS320VC33处理器结构

2.1TMS320VC33概述

2.2TMS320VC33的引脚描述

2.3TMS320VC33的CPU结构

2.4总线结构及管理

2.5存储器管理

2.6CPU寄存器与其它寄存器

2.7中断管理

2.8外围设备

本章小结

思考题和习题

第2章TMS320VC33处理器结构

2.1TMS320VC33概述

TMS320VC33(以下简称为VC33)是TI公司于2001年推出

的TMS320系列的第三代处理器的升级产品,支持32位的浮

点运算,144引脚的LQFP封装,是目前在国内外使用最为广

泛的浮点DSP芯片之一。其主要型号有:

VC33-120:17 ns单周期指令执行时间,60MIPS,

120MFLOPS。

VC33-150:13 ns单周期指令执行时间,75MIPS,

150MFLOPS。

第2章TMS320VC33处理器结构

VC33的主要性能如下:

(1)低功耗,一般小于200 mW;供电电压:I/O接口为

3.3 V,内核为1.8 V。

(2) 32位高性能CPU,整数可用16位短整型或32位长整

型表示,浮点数可用32位单精度或40位扩展精度表示。

(3) 34K×32位片内RAM,共分为4块,其中16K和1K各

2块,每个RAM块在单周期内都可以访问2次。

(4)程序总线、地址总线和DMA总线分开,允许并行地

取指、读写数据及DMA操作;指令和数据字长为32位,地址

线有24条,总的寻址空间为16M×32位。程序、数据及I/O都

包含在这16M×32位的地址空间内。

第2章TMS320VC33处理器结构

(5) CPU结构中有一个硬件乘法器和一个算术逻辑单元

ALU,单周期乘法指令,在一个周期内可以完成一次乘法和

一次加法运算;ALU在单周期内对32位整数、32位逻辑或40

位浮点数执行操作,ALU的结果总是保持32位的整数或40位

的浮点数格式。

(6)8个扩展精度寄存器,可存储32位的整数或40位的浮

点数;8个辅助寄存器和2个辅助寄存器运算单元,在单周期

内产生两个地址。

(7)一个32位的桶形移位器,在单周期内向左或向右移

位32位。

第2章TMS320VC33处理器结构

(8)与CPU并行操作的片内DMA控制器,DMA控制器可

以读写存储器中的任何单元而不会影响CPU的工作。因此

VC33可以与慢速的外部存储器或外部设备接口,而不会降低

CPU的执行速度。

(9)1个全双工串行口,可编程为32位、24位、16位和8

位字长,有固定和可变速率两种工作模式。每种模式可设置

为爆发、连续和标准三种工作状态。

(10)两个32位的硬件定时器。

第2章TMS320VC33处理器结构

(11)内置5倍频锁相环时钟电路,可采用外部的低频时钟

源获得片内的高速工作周期。

(12)采用程序自引导方式,将存储在外部的8位、16位或

32位低速ROM中的程序加载到DSP内部的32K高速RAM中指

定的任何位置,实现高速运行。

(13)符合IEEE1149.1标准的片内仿真和测试JTAG端口。

第2章TMS320VC33处理器结构

2.2TMS320VC33的引脚描述

VC33芯片采用的是贴片型的方形封装结构,144个引脚

分四边均布,每边36个引脚,相邻两引脚的间距为0.5 mm,

引脚从有缺口的一角或“O”形标志的一边开始按逆时针方向

顺序编号,其引脚号的编排方式与其它芯片是一致的。芯片

最大高度为1.6 mm,边长最大值为22.2 mm,与电路板的连

接方式是将各引脚直接焊接在电路板上。图2.1所示是该芯片

外形的俯视图。表2.1进一步给出了它们的对应关系,表2.2

给出引脚类型和功能。

第2章TMS320VC33处理器结构

图2.1TMS320VC33的外形图

第2章TMS320VC33处理器结构

表2.1引脚编号与信号名称的对应关系

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表2.2TMS320VC33引脚类型和功能

第2章TMS320VC33处理器结构

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