电镀铜工艺专业介绍.pptxVIP

电镀铜工艺-专业介绍;电镀铜工艺;电镀铜工艺的功能;电镀铜工艺的功能;;;电镀铜的原理;;;;;;振动与摆动;;;;磷銅陽极的特色;?圆形钛篮铜阳极表面积估算方法

—?dlf/2

?=3.14d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数

?方形钛篮铜阳极表面积估算方法

—1.33lwf

l=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数

?f与铜球直径有关:

直径=12mmf=2.2

直径=15mmf=2.0直径=25mmf=1.7

直径=28mmf=1.6直径=38mmf=1.2;磷铜阳极材料要求规格;;阳极袋与阳极膜;添加剂对电镀铜工艺的影响;电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理;电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理;?电镀铜溶液

电镀铜溶液的电导率

硫酸的浓度

温度

硫酸铜浓度

添加剂

板厚度(L),孔径(d)

?搅拌:提高电流密度

?表面分布（均匀性）也受分散能力影响.;电镀铜层的物理特性;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;;电镀铜溶液的控制;?高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足

?工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足

高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足

高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足

;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;;PCB电镀铜工艺过程;;?鍍銅層的作用

—作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。

—化學鍍銅層一般0.5μm－2μm，必須經過電鍍銅後才可進行

下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8μm。

;全板电镀工艺过程操作条件

;全板电镀工艺过程操作条件;全板电镀工艺过程操作条件;电镀铜镀层厚度估算方法;PCB电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程操作条件;图形电镀铜工艺过程操作条件

;图形电镀铜工艺过程操作条件

;演讲完毕，谢谢听讲!