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目录
创新成长+自主可控仍为电子板块主基调 7
复苏趋势明确,自主可控加码 7
拥抱创新:纷至沓来,创新依旧 8
AI创新:加速腾飞,赋能成长 9
智能驾驶:比亚迪加速行业智能化升级 19
补贴提振:从家电补贴落地效果看消费电子补贴弹性 24
复苏加速:景气持续向上,国产化旋律依旧 30
半导体行业景气 30
半导体设计:创新+景气为主旋律 34
设备&材料:中国大陆积极布局,封装材料市场回暖 36
显示面板:稳守价值,兼具成长 41
风险提示 47
图表目录
图1:2024年电子板块行情回顾(年初累计涨幅,截至2024年11月29日) 8
图2:2024年前三季度行业营收情况(单位:亿元,%) 8
图3:2024年前三季度行业归母净利情况(单位:亿元,%) 8
图4:大模型参数快速提升,对于训练、推理芯片的性能要求越来越高 9
图5:B2C\B2B对算力的需求(QFLOPS) 9
图6:ScalingLaw尚未见顶,MOE万亿参数大模型是新的热点 10
图7:大模型算力需求6个月翻一番的趋势,预计至少持续到2030年 10
图8:开发更高性能的AI大模型需要更强的算力平台 10
图9:算力底座技术门槛提高,未来训练核心拼集群系统能力 10
图10:训练推理对算力均带来显著需求 11
图11:AIGC产业的算力是工程化结果,是从芯片到资源服务的多层次构造 11
图12:AI服务器将成为服务器的核心增长点(亿美元) 11
图13:相比传统服务器,AI服务器整体成本中计算芯片占比更高 11
图14:人与AI交互形式 13
图15:AI手机生态及主要参与者 14
图16:AI手机出货量及占比(单位:百万部) 14
图17:RayBan-Stories与RayBan-Meta参数对比 15
图18:AI服务器的所用PCB一览 16
图19:HDI产品图例 16
图20:HDI产品结构 16
图21:AMD3DChiplet技术 18
图22:英伟达A100同样是GPU+HBM的封装形式 18
图23:2021-2027E全球先进封装市场规模(百万美元) 18
图24:2021年全球先进封装企业营收排名 18
图25:手机、通信类是高端封装的核心应用(百万美元) 19
图26:高端封装的技术分化(百万美元) 19
图27:BR100系列通用GPU芯片 19
图28:思元370芯片 19
图29:2024年10月国内狭义乘用车销量排名前十 20
图30:比亚迪汽车2019-2023年销量及增速 20
图31:智能驾驶、智能座舱为消费者购买新能源汽车优先考虑的因素 20
图32:比亚迪整车智能战略 21
图33:比亚迪璇玑智能化架构 21
图34:比亚迪DiPilot智能驾驶系统版本 21
图35:腾势N7搭载“天神之眼”DiPilot100智驾系统摄像头硬件配置 22
图36:汽车电子价值量占比 23
图37:BMS中的FPC 23
图38:自驾技术发展提高感知层硬件要求 24
图39:感知层硬件中的PCB 24
图40:电视产品2023及2024年9-10月销售情况 28
图41:冰箱产品2023及2024年9-10月销售情况 28
图42:不同补贴比例下集中时段及非集中时段提振作用假设 29
图43:不同补贴力度下的2025E国内智能手机销量测算 30
图44:全球半导体变化源于产品阶段性创新,当前位于大周期中的第一个中型周期末期 30
图45:全球智能手机出货量 31
图46:全球TV、显示器、笔电、平板的面板出货量(亿片) 31
图47:国内主要家电产品产量的月度增速 31
图48:我国汽车出货量(万辆) 31
图49:中国台湾电子暨光学产业PMI:新增订单 32
图50:中国台湾电子暨光学产业PMI:未完成订单 32
图51:韩国半导体及零部件生产者产成品库存指数 32
图52:日本集成电路生产者产成品库存指数 32
图53:日本集成电路生产者去库速度或为全球半导体景气领先6个月指标 33
图54:台股月度营收(百亿新台币) 33
图55:AI眼镜爆发,SoC产业链值得重点关注 34
图56:字节Ola耳机拆机(核心IC供应商) 34
图57:IC设计板块整体存货周转天数处于历史健康水位 35
图58:IC设计板块毛利率持续修复 36
图59:规模优势初步体现,净利率水平呈现上升之势
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