2025电子行业年度策略：AI算力与端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至.docx

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内容目录

一、2024年电子板块回顾 6

二、半导体：设备国产替代大势所趋，高端封测前景广阔 8

半导体设备：关键设备陆续突破，自主可控正当时 8

概述：半导体设备制裁持续加码，设备国产化率稳步提升 8

光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，国产光刻机加速落地 10

量检测设备：国外厂商长期垄断市场，国内厂商未来可期 17

高端封测：超越摩尔定律，先进封装重要性日益提升 20

三、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周期 23

手机：端侧AI最佳落地终端，看好AI手机带来的产业链升级 23

手机出货复苏，产业链压力有所缓解 23

AI与智能手机加速融合，苹果AI探索持续领先 24

AI催化换机周期，硬件升级带来行业机会 26

PC：AIPC持续突破，未来想象空间巨大 29

PC产品迎来大模型时代变革，AIPC有望激发PC行业出货 29

各大厂商争相布局，未来AIPC仍有巨大想象空间 31

可穿戴设备:AI眼镜蓄势待发，AI耳机新品涌现 33

AI眼镜：RaybanMeta引领变革，AI眼镜浪潮已来 33

AI耳机：字节跳动发布OlaFriend，耳机成为AI交互新入口 39

面板:供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬 40

四、算力：AI发展催生需求，市场空间加速释放 42

铜缆：DAC铜缆优势显著，AI驱动下市场腾飞 42

PCB：AI服务器提高PCB要求，升级驱动价值量跃升 44

五、投资建议 47

六、风险提示 50

图表目录

图1：2024年年初至今SW电子走势（截至2024.12.23） 6

图2：2024年至今SW一级行业涨跌幅（截至2024.12.23） 6

图3：2024年至今SW电子二级行业涨跌幅（截至2024.12.23） 7

图4：2024年至今SW电子三级行业涨跌幅（截至2024.12.23） 7

图5：SW电子PE-TTM估值水平（截至2024.12.23） 7

图6：2019-2025F全球半导体设备市场规模（亿美元） 8

图7：2023年各细分设备全球与中国市场空间 8

图8：光刻机内部结构 11

图9：光刻机根据不同光源分类 11

图10：光刻机高压汞灯系统原理与实物图 11

图11：高压汞灯广泛应用于ASML、Canon与Nikon光刻胶中 11

图12：准分子激光器原理 12

图13：准分子激光器结构 12

图14：全固态深紫外激光器原理 12

图15：常用的非线性晶体包括LBO、BBO、KBBF、LSBO等 13

图16：我国研制出全球首台纳秒深紫外固态激光源 13

图17：LSBO截止波长较短，光学损伤阈值较高，综合性能优异 14

图18：LSBO非线性晶体输出倍频光 14

图19：ASMLEUV光刻机的光源系统 14

图20：ASMLEUV光刻机的光源结构极为复杂 14

图21：光刻机照明物镜系统 15

图22：ASML光刻机的双工作台系统 15

图23：2023年半导体前道设备细分市场格局 15

图24：2020-2024年全球光刻机市场规模 15

图25：2022年全球光刻机市场各厂商市占率 16

图26：2015-2023年荷兰光刻机进口额及ASML中国大陆销售额 16

图27：ASML高端光刻机面临出口管制 16

图28：2019-2023中国半导体量检测设备市场规模 19

图29：2020年半导体检测和量测设备市场各类设备占比 19

图30：2023年2.5D与3D先进封装分类 20

图31：先进封装可以超越摩尔定律 20

图32：先进封装与先进制程协同发展 20

图33：2020-2024E全球半导体先进封装市场规模（亿美元） 21

图34：2024E全球先进封装市场结构占比 21

图35：各大晶圆厂与封测厂持续聚焦先进封装赛道 22

图36：22Q1-24Q3全球手机市场季度出货量 23

图37：23M6-24M10国内手机市场月度出货量 23

图38：NANDFlash闪存24Q4价格预测 24

图39：DRAM储存24Q4价格预测 24

图40：AIagent一览图 25

图41：当前与AppleIntelligence兼容的苹果设备 25

图42：iPad用户的换机周期逐年增加 25

图43：2028年AI手机市场份额有望达到54% 26

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