电子行业：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术.pdfVIP

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证券研究报告

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2024年中国智能手机市场有望年增，

2024年中国智能手机市场有望年增，

HBM520hi将采用HybridBonding技术

HBM520hi将采用HybridBonding技术

电子行业强于大市(维持)

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平安证券研究所TMT团队

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分析师：付强S1060520070001(证券投资咨询)邮箱:FUQIANG021@p

分析师：付强S1060520070001(证券投资咨询)

邮箱：FUQIANG021@

徐勇S1060519090004(证券投资咨询)XUYONG318@p

徐勇S1060519090004(证券投资咨询)

XUYONG318@pingan.

2024年11月4日

2024年11月4日

平安证券

请务必阅读正文后免责条款

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核心摘要

核心摘要

行业要闻及简评：1）CounterpointResearch：2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%，市场有望实现五年来首次年增

长。2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为(16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约

70%的销量来自Pro和ProMax机型，表明苹果有更多机会获得收入增长。2）TrendForce：三大HBM原厂正在考虑是否于

HBM416hi采用HybridBonding，并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术。使用WafertoWafer模式堆叠，须确保

HBMbasedie与memorydie的晶粒尺寸完全一致，因此，同时提供basedie及GPU/ASICfoundry服务的TSMC可能将担

负basedie与memorydie堆叠重任。若循此模式发展，预计将影响HBM业者在basedie设计、basedie与memorydie堆叠，

以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。3）Omdia：2024Q3,晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片

市场。2024Q3,中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%，晶合以42%的份额占据主导地位，包括联华电子、世界先进和

力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%；中小尺寸领域，晶合在LCD驱动IC代工市场中占据36.8%的份额，位居榜

首，三星Foundry得益于与三星LSI的合作，在AMOLED驱动IC代工领域领先，占据31%的份额，联电紧随其后，市场份

额26??

额26%。

一周行情回顾：上周，申万半导体指数下跌4.27%，跑输沪深300指数2.59个百分点；自2023年年初以来，半导体行业指

数上涨9.65跑赢沪深300指数9.17个百分点。

数上涨9.65%，跑赢沪深300指数9.17个百分点。

■投资建议：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如茶，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；

投资建议：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；

此外，各大厂在Al终端方面持续投入，具备A性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。推荐北方

此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。推荐北方

华创、中微公司、拓荆科技、澜起科技、立讯精密、京东方A、莱特光电、芯动联科等。

华创、中微公司、拓荆科技、澜起科技、立讯精密、京东方A、莱特光电、芯动联科等。

■风险提示：1)供应链风险上升。2)政策支持力度不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代不及预期。

风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。

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