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钢片厚度设定
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有
25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间
距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：
若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5
若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）
元件开口设计及对应钢片厚度表
PartPADFootPADFootApertureApertureStencil
Pitch
TypeprintwidthprintLengthwidthLengthThicknessRange
PLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm
0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm
0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm
QFP
0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm
0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm
0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm
0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mm
1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm
BGA1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm
0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm
0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm
FLIP
0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm
CHIP
0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm
一．开孔方式
说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类
型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A．锡浆网开孔方式：
此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应
按特别要求制作。
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL
大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
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