La,Y,Pr掺杂纳米氧化抛光材料的制备与性能.pdf

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摘要

摘要

化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)是目前唯一兼顾全

局平坦化和纳米级表面精度的技术,广泛用于集成电路、液晶面板、光学镜头

等领域。CeO2是应用最好的抛光磨粒,具有抛光速率高、抛光后表面质量好、

去除选择性高等诸多优点。随着表面精度要求的提升,对CeO磨粒提出了更高

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