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一、安全
二、电池工艺流程
三、刻蚀设备与工艺介绍;;;硅片扩散后电池的边缘会有N型杂质与P型基底形成PN结，以及扩散的过程中在电池表面形成了一层很厚的磷硅玻璃层（PSG），因此需要周边刻蚀将边缘的PN结去除，而磷硅玻璃则通过HF酸短时间浸泡来去除。;三、刻蚀工艺的作用;三、RENA机台外观;三、SCHMID机台外观;三、SCHMIDSE机台外观;;;;;;刻蚀线;;;RENA刻蚀槽外观;;InOxSide;RENA刻蚀槽——轻功“水上漂”;;酸碱槽的清洗原理;SCHMID专辑;;;SCHMID滚轮带液;SCHMID滚轮带液;;;一、水膜形成过程模拟;;;;;HF检测;;二、工艺介绍;一、SE刻蚀生产流程;;;;一、上料台与DOD机台;;一、水膜形成过程模拟;一、下料台——外观检查;一、下料台;一、下料台——碎片处理;二、工艺介绍;二、工艺介绍-掩膜印刷;;;;二、工艺介绍—石蜡去除模块;二、工艺介绍—石蜡去除模块;二、工艺介绍;
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